Spis firm
 

MOXA
 

DANFOSS
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.

05.12.2022 4:03:40
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f

Komponenty elektroniczne



PRZETWORNICE DC/DC SERII CCG1R5-10 OD TDK-LAMBDA
TDK-Lambda jest znanym na całym świecie, japońskim producentem zasilaczy oraz przetwornic AC/DC i DC/DC.

2.4 GHz FH radio units for remote control and monitoring
Circuit Design, Inc., the leading supplier of low power radio modules, is releasing the High/Low level status input unit KST2.4S and the output unit KSR2.4 for industrial applications.

Infineon introduces a new single-stage flyback controller for battery charging applications, enabling hassle-free and scalable designs
Battery-powered appliances, one of the industry’s fastest-growing segments, require energy-efficient, robust, and cost-effective battery charging. For this reason Infineon Technologies AG extends its offering of AC-DC controller ICs by introducing the ICC80QSG single-stage PWM controller for flyback topologies.

WYKORZYSTANIE AKUMULATORÓW NICHICON SLB W APLIKACJACH IOT
Internet rzeczy, czyli technologie IoT, towarzyszą nam od lat. Chociaż wielu beneficjentów tych urządzeń może sobie nie zdawać sprawy z tego, jak wiele wygód zawdzięczają małym, energooszczędnym urządzeniom wykonującym skomplikowane pomiary i obliczenia w naszym codziennym otoczeniu.

Six New 4Gb “A” Die DDR4 SDRAMs and a 16Gb Option From Micron Technology
Alliance Memory announces that it has expanded its portfolio of CMOS DDR4 SDRAMs with new “A” die versions of the 4Gb AS4C256M16D4 and AS4C512M8D4 in the 96-ball and 78-ball FBGA packages, respectively.

WYBÓR DŁAWIKÓW KEMET SERII SCF-XV
Oferta TME została rozszerzona o dławiki serii SCF-XV producenta KEMET. Są to elementy typu common mode o szerokiej gamie charakterystyk do zastosowań w trudnych warunkach środowiskowych, np. w przemyśle czy branży motoryzacyjnej.

Renesas Unveils New-Generation Si IGBTs for Electric Vehicle Inverters
New Power Product to Be Manufactured at Renesas’ Newly Established 300mm Kofu Factory

Custom and Special Purpose connectors available from Intelliconnect on fast lead-times
Fast turnaround bespoke connectivity solutions and special purpose products

Power Integrations Delivers AEC-Qualified Buck Switcher IC with 850 mA Output for Low-Part-Count Automotive PSUs
LinkSwitch-TN2Q supports 30-550 VDC input with integrated system-level protection

KIOXIA przedstawia nowy poziom wydajności oferowany przez dyski SSD Enterprise NVMe wykorzystujące technologię PCIe 5.0
Dyski SSD serii CM7, dostępne w nowych 2,5-calowych obudowach zgodnych z EDSFF E3.S i normami branżowymi

Antenova adds Agosti corner-placement antenna created for scaled-down GNSS designs
Antenova Ltd is adding a new offering to its range of miniature Surface Mount Designed (SMD) antennas and modules for GNSS applications. The new antenna, Agosti, part number SR4G080, measures 9.0 x 5.8 x 1.7 mm and operates with exceptional efficiency in a reduced space on a corner of a PCB.

KONDENSATORY Z GRUPY OS-CON MARKI PANASONIC
W dążeniu do miniaturyzacji i podnoszenia wydajności urządzeń elektronicznych, a zwłaszcza ich obwodów zasilających, producenci stale poszukują nowych, sprawniejszych i bardziej kompaktowych komponentów elektronicznych.

Infineon and Oxford Ionics join forces to develop leading Trapped Ion Quantum Processors
Infineon Technologies AG and Oxford Ionics announce a collaboration to build high-performance and fully integrated quantum processing units (QPUs).

USB4 ESD devices from Nexperia provide optimum balance of protection and performance
TrEOS based protection offers industry-leading insertion and return loss to help meet tight system budgets

Toshiba announces availability of highly accurate SPICE models
G2 SPICE models offer more accurate transient modelling for power applications

Firma AMD zapowiedziała dzisiaj drugą generację procesorów Ryzen Embedded SoC.
Nowa seria R2000 oferuje nawet o 81% lepszą wydajność w porównaniu do poprzedniej generacji zarówno w dziedzinie wydajności CPU jak i zintegrowanego układu graficznego. Te nowe procesory są przewidziane dla obecnie najpopularniejszych rozwiązań przemysłowych – od robotyki i sprzętu do widzenia maszynowego po internet rzeczy i urządzenia typu „thin client”.

Industry’s First Microcontroller Integrated with a Robust Secure Subsystem and Arm® TrustZone® Technology
Microchip releases Arm Cortex®-M23 based microcontroller supported with secure key provisioning solutions

ZŁĄCZA I PRZEWODY WSTĄŻKOWE MARKI CONNFLY
CONNFLY jest producentem przede wszystkim wysokiej jakości złączy przeznaczonych do stosowania wewnątrz urządzeń elektronicznych – od produktów konsumenckich, po oprzyrządowanie przemysłowe.


Interesting video


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus

Firma tygodnia

MOXA


Spis firm


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse



Kalendarz
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warszawa, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813