Spis firm
 

MikroElektronika d.o.o.
 

PULSIV
 

Panasonic Industry
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada

02.12.2024 13:59:49
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

Galaxy A16
 
Galaxy A16 – nowy budżetowy smartfon w r
POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI

Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy

congatec – wiodący dostawca wbudowanych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie nowego komputera modułowego conga-TR4 COM Express Type 6 wykorzystującego procesory AMD Ryzen Embedded V1000, przeznaczonego do pracy w przemysłowym zakresie temperatur ( 40°C do +85°C). Najbardziej wymagające stacje graficzne i robocze będą pracowały szybko i wydajnie wykorzystując dostępne czterordzeniowe procesory, umożliwiające wykorzystanie dużej przepustowości przetwarzania danych, dostępnych w mikro-architekturze Zen firmy AMD. Wszystko to w postaci bardzo wytrzymałego modułu. Wartość parametru TDP (ang. Thermal Design Power) jest skalowalna w zakresie od 12W do 25W, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów pracujących w rozdzielczości 4K przy zachowaniu chłodzenia pasywnego. Typowymi zastosowaniami dla nowych komputerów modułowych COM Express klasy przemysłowej są m.in. wytrzymałe systemy obliczeniowe wyposażone we wbudowane systemy wizyjne i sztuczną inteligencję, pojazdy autonomiczne, kolej, zewnętrzne wyposażenie kontrolno-pomiarowe stosowane przy wydobyciu ropy i gazu, przenośne wyposażenie ambulansów, wyposażenie wozów transmisyjnych. Mogą znaleźć zastosowanie w systemach bezpieczeństwa i video-nadzoru, jak również w stacjach bazowych sieci 5G.

Maksymalna częstotliwość procesora komputerów jednopłytowych conga-TR4 COM Express Type 6 zależy od warunków otoczenia i jest określona jako 1,6 GHz do 2,8 GHz w temperaturach poniżej zera stopni Celsjusza i 2,0 GHz do 3,6 GHz w temperaturach dodatnich. Imponująca wydajność bardzo wytrzymałych komputerów modułowych conga-TR4 jest dostępna jest wraz z rozwiązaniami umożliwiającymi pracę oraz zarządzanie obsługą maszyn wirtualnych oraz konsolidacją obciążenia w czasie rzeczywistym..

Cechy charakterystyczne conga-TR4

Niezwykle wydajny komputer modułowy conga-TR4 z rozkładem wyprowadzeń COM Express Type 6 wykorzystuje najnowszy, wielordzeniowy procesor AMD Ryzen Embedded V1404I, przeznaczony do pracy w przemysłowym zakresie temperatur. Obsługuje on nawet 32 GB energooszczędnej i szybkiej pamięci DDR4 o maksymalnej szybkości przesyłania danych 3200 MT/s i opcjonalnym ECC, zapewniającym maksymalne bezpieczeństwo danych. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon Vega z ośmioma jednostkami obliczeniowymi jest rozwiązaniem bardzo nowatorskim w świecie produktów wbudowanych. Karta ta zapewnia obsługę nawet czterech niezależnych urządzeń wyświetlających pracujących z rozdzielczością 4K i 10 bitowym HDRem, jak również DirectX 12 i OpenGL 4.4 dla materiałów 3D. Zintegrowany silnik video umożliwia wspomagany sprzętowo streaming materiałów video HEVC (H.265) w obu kierunkach. Dzięki obsłudze HSA i OpenCL 2.0, obciążenie związane z obsługą procesów “deep learning” może zostać przypisane do GPU. W zastosowaniach krytycznych ze względu na bezpieczeństwo możliwe jest wykorzystanie zintegrowanego procesora AMD Secure Processor obsługującego wspomagane sprzętowo szyfrowanie i deszyfrowanie RSA, SHA i AES.

Nowy komputer modułowy conga-TR4 pozwala na pełną implementację USB-C na płycie nośnej, łącznie z USB 3.1 Gen 2 10 Gbit/s, Power Delivery i DisplayPort 1.4, co umożliwia np. dołączenie zewnętrznych ekranów dotykowych za pomocą pojedynczego kabla. Dostępne są takie interfejsy jak 1x PEG 3.0 x8, 4x PCIe Gen 3 i 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 2x SATA Gen 3 i 1x Gbit Ethernet. Listę dostępnych interfejsów uzupełniają I/O dla SD, SPI, LPC, I²C, jak również 2x UART (w trybie “legacy”) z CPU i High Definition Audio. Komputer może pracować pod kontrolą takich systemów operacyjnych jak Linux, Yocto 2.0 i Microsoft Windows 10, lub – opcjonalnie - Windows 7.

Komputery modułowe conga-TR4 COM Express Type 6 są dostępne w poniższych wariantach, dostępne są również konfiguracje pracujące w standardowym zakresie temperatur:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost)  L2/L3 Cache (MB)  GPU Compute Units TDP [W] 
New: AMD Ryzen
Embedded V1404I
4 / 4 2.0 /3.6 
(<0°C: 1.6/2.8)
2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1807B
4 / 8 3.35 / 3.75 2 / 4 11 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1756B
4 / 8 3.25 / 3.60 2 / 4 8 35 - 54
AMD Ryzen
Embedded V1605B
4 / 8 2.0 / 3.6 2 / 4 8 12 - 25
AMD Ryzen
Embedded V1202B
2 / 4 2.5 / 3.4 1 / 2 3 12 - 25

Dodatkowe informacje dotyczące nowego, niezwykle wydajnego komputera modułowego conga-TR4 COM Express Type 6 są dostępne pod adresem: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tr4.html 

2020051501 / 15.05.2020 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


electronica—Leading the way to the All Electric Society


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022

Firma tygodnia

MikroElektronika d.o.o.


Spis firm


MikroElektronika d.o.o.


PULSIV


Panasonic Industry


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd



Kalendarz
intersec Dubai 2025, 14.-16.1.2025
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813