Spis firm
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER

23.02.2024 0:07:33
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38


congatec prezentuje zestaw Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów
Zobacz i zrozum

congatec – wiodący dostawca wbudowanych rozwiązań obliczeniowych – prezentuje zupełnie nowy zestaw do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów. Zestaw ten został uznany przez firmę Intel jako produkt wpisujący się w koncepcję Internetu Rzeczy. Zbudowany w oparciu o komputer modułowy w standardzie COM Express Type 6 i wyposażony w procesor Intel Xeon E2. Zestaw Intel IoT RFP Kit pozwala na korzystanie z trzech maszyn wirtualnych (VM) wykorzystujących technologię hypervisor firmy Real-Time Systems. Umożliwiają one konsolidację obciążenia w zastosowaniach wykorzystujących przetwarzanie obrazów. Na pierwszej maszynie wirtualnej uruchomione są mechanizmy obsługiwane przez algorytmy sztucznej inteligencji, działające w oparciu o przetwarzanie obrazów. Obsługa świadomości sytuacyjnej jest realizowana za pomocą oprogramowania Intel OpenVino. Druga maszyna wirtualna ma możliwość pracy w czasie rzeczywistym, jest wyposażona w deterministyczne oprogramowanie sterujące. Trzecia maszyna wirtualna obsługuje wyjście (Gateway) przeznaczone dla aplikacji IIoT/Industry 4.0. Zestaw firmy congatec, zaprojektowany wspólnie z firmami Intel i Real-Time Systems, przeznaczony jest do zastosowań w robotach współpracujących wykorzystujących przetwarzanie obrazów, systemach sterowania automatyką i w pojazdach autonomicznych, które będą realizować równolegle wiele zadań, włączając w to obsługę świadomości sytuacyjnej za pomocą technologii “Deep Learning” obsługiwanej przez algorytmy sztucznej inteligencji.

Maszyny wirtualne, zbudowane w oparciu o rozwiązania firmy Real-Time Systems, umożliwiają realizację różnych zadań za pomocą pojedynczej platformy obliczeniowej, co niewątpliwie oznacza niższe koszty całego rozwiązania. Oprogramowanie Intel OpenVino udostępnia rozwiązania z zakresu sztucznej inteligencji, wykorzystywane do obsługi świadomości sytuacyjnej. Producent OEM musi jedynie wgrać oprogramowanie sterujące do trzeciej maszyny wirtualnej zyskując możliwość wzbogacenia swoich mechanizmów sterowania o dane pochodzące z maszyny wirtualnej.. Zyskuje również możliwość komunikowania się w czasie rzeczywistym z pozostałymi urządzeniami infrastruktury IIoT/Industry 4.0.

“Potrzeba konsolidacji obciążenia wzrasta gwałtownie w systemach rozpoznawania świadomości sytuacyjnej bazujących na przetwarzaniu obrazów. Producenci OEM nie chcą przypisywać różnych zadań związanych ze sterowaniem, przetwarzaniem obrazów i obsługą sieci do wielu dedykowanych systemów. Systemy sterowania maszyn, roboty współpracujące oraz pojazdy autonomiczne wymagają rozwiązań wizualizacyjnych” – wyjaśnia Martin Denzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Co otrzymuje klient?

Zestaw ‘Intel IoT RFP Kit’ do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów firmy congatec zawiera komputer modułowy COM Express Type 6 z procesorem Intel Xeon E2, kamerę wizyjną Basler, wahadło sterowane przez kontroler demo oraz kartę Intel Arria 10 FPGA firmy REFLEX CES. Na platformie zainstalowano również trzy gotowe do użycia maszyny wirtualne wykorzystujące technologię hypervisor firmy Real-Time Systems. Jedna maszyna wirtualna analizuje obraz z wykorzystaniem oprogramowania Intel OpenVino, na drugiej maszynie uruchomiony jest Linux, wykorzystywany do kontroli równowagi odwróconego wahadła w czasie rzeczywistym. Na trzeciej maszynie wirtualnej dostępny jest interfejs komunikacyjny umożliwiającą połączenie z innymi urządzeniami infrastruktury IIoT/Industry 4.0.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego zestawu Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia są dostępne pod adresem: https://marketplace.intel.com/s/offering/a5b3b000000ThjQAAS/realtime-workload-consolidation-starter-set  oraz https://www.congatec.com/workload-consolidation 

2020061701 / 17.06.2020 / Narzędzia / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video

Firma tygodnia

KEYENCE


Spis firm


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813