Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.04.2024 0:07:05
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Szybka droga do Gen4
congatec – zestaw startowy COM-HPC™ Client z procesorami Intel® Core™ 11 Generacji

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – podczas wirtualnych targów embedded world 2021 DIGITAL prezentuje zupełnie nowy zestaw startowy COM-HPC™. Idealny do projektów systemów modularnych, wykorzystujących najnowsze technologie szybkich interfejsów, takich jak PCIe Gen4, USB 4.0, a nawet ultra-szybkie połączenia 2x25 GbE, jak również wbudowane funkcjonalności MIPI-CSI. Zestaw startowy jest oparty na komputerze modułowym PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU, wykorzystującym technologię procesorową Intel® Core™ 11 Generacji (Tiger Lake). Nowa generacja zaawansowanych modułów wbudowanych została stworzona z myślą o urządzeniach brzegowych, które wkrótce zaczną być stosowane w przemysłowym IoT. Rynkami docelowymi jest rynek medycznny, transport, pojazdy autonomiczne, a także systemy inspekcji wizyjnej i nadzoru video – to jedynie kilka przykładów potencjalnych zastosowań.

“Nasz nowy zestaw startowy COM-HPC – który może zostać zamówiony z indywidualną konfiguracją elementów COM-HPC – kieruje inżynierów na szybką drogę prowadzącą do projektów technologicznych, wykorzystujących Gen4 i ultra-szybką transmisję danych”, powiedział Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec. “W porównaniu do Gen3, PCIe Gen4 efektywnie podwaja przepustowość przypadającą na jedną linię, co znacząco wpływa na projekty systemów - umożliwia inżynierom podwojenie ilości dołączonych urządzeń. Obsługa tego wszystkiego przy bardziej złożonych zasadach projektowania w celu osiągnięcia wymaganej zgodności sygnałów sprawia, że jeszcze ważniejsze staje się posiadanie dojrzałej platformy oceny i benchmarkingu dla własnych projektów systemowych.”

Różne opcje konfiguracji Ethernet zestawu startowego obejmują konfiguracje od 8x 1GbE i 2x2.5 GbE, łącznie z obsługą TSN, aż do podwójnej konfiguracji 2x 10 GbE. Pełna obsługa AI dla kamer firmy Basler dołączonych za pomocą interfejsu MIPI-CSI pozwala na użycie modułu we wbudowanych systemach przemysłowych IoT oraz Industry 4.0. Przyspieszenie działania mechanizmów AI i wnioskowania można osiągnąć, wykorzystując technologię Intel® DL Boost działającą w oparciu o sieci neuronowe (VNNI) lub z wykorzystaniem 8-bitowych instrukcji typu “integer” na GPU (Int8). W tym kontekście konieczne staje się zapewnienie obsługi Intel Open Vino dla AI, który obejmuje bibliotekę funkcji i zoptymalizowane wywołanie OpenCV i OpenCL™ w celu przyspieszenia obciążeń głębokich sieci neuronowych na wielu platformach. Pomaga to w uzyskaniu szybszych i dokładniejszych wyników wnioskowania AI. Zestaw prezentowany na wirtualnych targach embedded world 2021 DIGITAL składa się z następujących elementów ekosystemu COM-HPC firmy congatec:

Płyta nośna conga HPC/EVAL-Client zgodna ze standardem ATX

Nowa płyta nośna conga-HPC/EVAL-Client, zgodna ze standardem ATX, zawiera wszystkie interfejsy zdefiniowane przez nowy standard COM-HPC Client. Płyta jest przystosowana do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur – od -40°C do +85°C. Jest też wyposażona w dwa niezwykle wydajne złącza PCIe Gen4 x16. Płyta umożliwia wykorzystanie różnych przepustowości danych w interfejsie LAN, wiele różnych metod transmisji danych i wielu różnych złącz, takich jak 2x 10 GbE, 2.5 GbE i 1GbE. W przypadku kart typu “mezzanine”, płyta nośna może obsługiwać nawet bardziej wydajne interfejsy, łącznie z 2x25 GbE, dzięki czemu ta platforma ewaluacyjna doskonale pasuje do wielu urządzeń brzegowych. Płyta obsługuje COM-HPC w standardach A, B i C, jest wyposażona we wszystkie interfejsy potrzebne do oprogramowania układowego oraz resetowania.

Nowy moduł conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Sercem prezentowanego zestawu startowego jest moduł conga-HPC/cTLU, dostępny w czterech różnych konfiguracjach procesora. Dla każdej z tych konfiguracji dostępne są trzy różne systemy chłodzące, pasujące do całego zakresu konfigurowalnego TPD (12-28W) procesorów Intel® Core™ 11 Generacji.

Procesor Rdzenie / wątki Częstotliwość przy 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Jednostki do obsługi grafiki Rozszerzony zakres temperatur InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 - -
Intel® Core™ i7-1185GRE     4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 Tak Tak
Intel® Core™ i5-1145G7E     4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 - -
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 Tak Tak
Intel® Core™ i3-1115G4E     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 - -
Intel® Core™ i3-1115GRE     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 Tak Tak
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48 - -

 

Strona produktu conga-HPC/cTLU jest dostępna pod adresem:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Informacje dotyczące standardu COM-HPC i jego całego ekosystemu są dostępne pod adresem:
https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/

2021042702 / 27.04.2021 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813