Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.05.2024 5:20:44
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Jeszcze więcej mocy obliczeniowej dla systemów o niskim poborze mocy pracujących 24 godziny na dobę przez 7 dni w tygodniu
congatec podwaja wydajność wykorzystując procesor AMD Ryzen™ Embedded V2000

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie conga-TCV2, zupełnie nowego komputera modułowego w standardzie COM Express Compact, zbudowanego w oparciu o procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Charakteryzujący się dwukrotnie większą wydajnością (w porównaniu do wprowadzonego wcześniej komputera modułowego z procesorem AMD Ryzen™ Embedded V1000), nowy komputer modułowy definiuje nowy standard wydajności na wat pobieranej mocy, co oznacza bardzo dobrą pozycję w rankingach rozwiązań o maksymalnej wartości parametru TDP na poziomie 15 wat[1] . Tak niezwykle wysoka wydajność platformy o bardzo niskim poborze mocy została potwierdzona w rzeczywistych przypadkach użycia za pomocą zestawu testów międzyplatformowych Cinebench R15 nt. W porównaniu do komputerów modułowych z procesorami AMD Ryzen Embedded V1608B, moduły conga-TCV2 charakteryzują się wydajnością wyższą o 97% (V2516), a nawet o 140% (V2718), przy wykorzystaniu 8 rdzeni. Dzięki dostępności nowych rdzeni – Zen 2, wykonanych w technologii 7nm, wydajność pojedynczego rdzenia wzrosła o 25%-35%. Oznacza to, że nowe komputery modułowe są doskonałym rozwiązaniem do poprawy wydajności w bezwentylatorowych, dołączonych do sieci w systemie 24/7 systemach wbudowanych, działających w różnych, przemysłowych, brzegowych rozwiązaniach wbudowanych. Typowe zastosowania obejmują wielofunkcyjne, przemysłowe, brzegowe bramy sieciowe, cyfrowe systemy informacyjne, terminale do gier i platformy informacyjno-rozrywkowe. Dzięki możliwościom GPU większym nawet o 40%[2] przy obróbce grafiki nawet 4x 4k60, przy zachowaniu poboru mocy na poziomie 15 wat oraz przy rozbudowanej obsłudze GPGPU, kolejnymi systemami docelowymi stają się wielogłowicowe systemy obrazowania, stosowane na salach operacyjnych, jak również systemy przetwarzania obrazów.

“Podczas, gdy nowe funkcjonalności procesora AMD Ryzen Embedded V2000 mogą być wykorzystywane w systemach z chłodzeniem aktywnym z wartością TDP na poziomie 54 wat, obecnie widzimy znaczącą liczbę klientów wykorzystujących rozwiązania bezwentylatorowe, chłodzone pasywnie, dla których wartość TDP wynosi 15 wat, lub nawet mniej. Celem zapewnienia możliwości pracy w tak trudnych warunkach jest potrzeba stworzenia wysoce wytrzymałych, szczelnych systemów do niezawodnej pracy w trudnych warunkach, 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu. W przypadku tych zastosowań, każda poprawa wydajności na wat pobieranej mocy jest witana z otwartymi ramionami, zaś procesor Zen 2 x86 CPU oraz rdzenie karty graficznej AMD Radeon™ charakteryzują się znakomitymi parametrami w tym zakresie, „ wyjaśnia Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Oprócz sprzętu stacjonarnego, niskie wartości poboru mocy gwarantowane przez komputery modułowe zbudowane w oparciu o nowy procesor AMD Ryzen Embedded V2000 są bardzo pożądane w urządzeniach stacjonarnych zasilanych energią słoneczną, systemach mobilnych i autonomicznych. Wartością parametru cTDP (ang. Configurable TDP) jaką można osiągnąć jest bardzo niska – nawet zaledwie 10 wat. Ma to bardzo istotne znaczenie – im niższa jest wartość TPD, tym dłuższy jest czas efektywnej pracy bez konieczności ponownego doładowywania. Konkurencyjne rozwiązania charakteryzujące się wartością TDP na poziomie 10 wat (procesory Intel Atom) są wyposażone jedynie w 4 rdzenie. Ponieważ jest to dwukrotnie mniej niż w procesorach AMD Ryzen V2000 (nawet 8 rdzeni), pozycjonują się one na zupełnie innym (niższym) poziomie wydajności. Inne platformy z wartością TPD na poziomie 15 wat również są wyposażone w 4 rdzenie, ale nie umożliwiają obniżenia wartości TPD, co ogranicza możliwości ich balansowania. Procesory AMD Ryzen V2000 Embedded umożliwiają wykorzystanie bardzo szerokiego zakresu wydajności, zależnie od wartości pobieranej mocy – od 10 do 54 wat. Osiągnięto to w oparciu o architekturę jednego procesora.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Nowe, wysokowydajne komputery modułowe conga-TCV2 w standardzie COM Express Compact z rozkładem wyprowadzeń Type 6 są zbudowane w oparciu o najnowsze, wielordzeniowe procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Będą one dostępne w 4 różnych konfiguracjach:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost) [3] L2/L3 Cache (MB) GPU Compute Units TDP [W]
AMD Ryzen™ Embedded V2748 8 / 16 2.9 / 4.25 4 / 8 7 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2718 8 / 16 1.7 / 4.15 4 / 8 7 10 – 25
AMD Ryzen™ Embedded V2546 6 / 12 3.0 / 3.95 3 / 6 6 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2516 6 / 12 2.1 / 3.95 3 / 6 6 10 – 25

W porównaniu do poprzednich generacji, te komputery modułowe oferują nawet dwukrotnie większą wydajność obliczeniową na wat pobieranej mocy, jak również dwukrotnie więcej rdzeni. Dzięki możliwości symetrycznego przetwarzania wieloprocesowego, zapewniają one również wyjątkowo wysoką wydajność przetwarzania równoległego, nawet w przypadku 16 wątków. Komputery modułowe są wyposażone w 4MB pamięci cache L2, 8MB cache L3, oraz nawet 32GB energooszczędnej, szybkiej, dwukanałowej, 64-bitowej pamięci DDR4 o maksymalnej szybkości przesyłania danych do 3200 MT/s z obsługą ECC, co zapewnia maksymalne bezpieczeństwo danych. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon™ z nawet 7 jednostkami obliczeniowymi zapewnia wydajną obsługę zastosowań i przypadków wymagających zapewnienia wysokowydajnego przetwarzania grafiki.

Komputery modułowe conga-TCV2 obsługują nawet cztery niezależne urządzenia wyświetlające, pracujące z maksymalną rozdzielczością 4k60 UHD. Urządzenia mogą zostać dołączone z wykorzystaniem 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 i 1x LVDS/eDP. Inne interfejsy to: 1 x PEG 3.0 x8 i 8 x PCIe Gen 3 Lanes, 4 x USB 3.1, nawet 8 x USB 2.0, maksymalnie 2 x SATA Gen 3, 1 x Gbit Ethernet, 8 GPOIs I/O, SPI, LPC, jak również 2 x UART w trybie zgodności, udostępniane przez sterownik płyty.

Lista obsługiwanych hypervisorów i systemów operacyjnych obejmuje hypervisor RTS Hypervisor, jak również takie systemy operacyjne jak Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q i Wind River VxWorks. W zastosowaniach krytycznych ze względu na bezpieczeństwo, zintegrowany AMD Secure Procesor pomaga w realizacji sprzętowo przyspieszanej enkrypcji / dekrypcji RSA, SHA i AES. Na płycie dostępna jest również obsługa TPM.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego, niezwykle wydajnego komputera modułowego conga-TCV2 COM Express Compact Type 6 są dostępne pod adresem: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/

2021051101 / 11.05.2021 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813