Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

28.03.2024 11:53:01
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Nowe, ultra-wytrzymałe komputery modułowe congatec z procesorami Intel® Core® 11. Generacji i lutowaną pamięcią RAM
congatec ogłasza wprowadzenie nowych komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesory Intel® Core® 11. Generacji z lutowaną pamięcią RAM, co zapewnia odporność na wstrząsy i wibracje.

Zaprojektowane tak, że mogą wytrzymać ekstremalne zakresy temperatur od -40°C do +85°C, nowe komputery modułowe COM Express Type 6 w pełni spełniają wymagania odnoszące się do działania w środowiskach w których występują wstrząsy i wibracje – zwłaszcza w wymagających zastosowaniach transportowych i mobilnych. W przypadku rozwiązań, dla których cena jest istotnym czynnikiem, congatec oferuje zoptymalizowany kosztowo wariant bazujący=na procesorach Intel® Celeron®. Ta konstrukcja również jest odporna na wstrząsy i wibracje i może pracować w zakresie temperatur od 0°C do 60°C. Typowymi nabywcami nowej serii komputerów modułowych bazujących na mikro-architekturze Tiger Lake są firmy OEMowe produkujące pociągi, pojazdy użytkowe, maszyny budowlane, pojazdy rolnicze, autonomiczne roboty i wiele innych tego typu urządzeń pracujących w najbardziej wymagających warunkach terenowych i środowiskowych. Innym ważnym obszarem zastosowań są urządzenia stacjonarne, które muszą być odporne na wstrząsy i wibracje. Cyfryzacja wymaga zapewnienia ochrony krytycznej infrastruktury przed trzęsieniami ziemi i innymi krytycznymi zdarzeniami. We wszystkich tych zastosowaniach można teraz korzystać z zalet superszybkiej pamięci RAM LPDDR4X o maksymalnej prędkości przesyłania danych na poziomie 4266 MT/s oraz dostępnego kodu korekcji błędów (IBECC). Zapewnia to odporność na pojedyncze błędy oraz niezawodną transmisję danych w środowiskach o krytycznym znaczeniu dla EMI.

Pakiet wartości obejmuje wzmocnione opcje montowania dla komputera modułowego i płyty nośnej, opcje chłodzenia aktywnego i pasywnego, opcjonalną powłokę ochronną chroniącą przed korozją spowodowaną wilgocią lub kondensacją, listę rekomendowanych schematów płyt nośnych oraz – w celu zapewnienia najwyższej niezawodności – elementy odporne na działanie wstrząsów i wibracji, mogące pracować w rozszerzonym zakresie temperatur. Ten imponujący zestaw funkcjonalności technicznych jest uzupełniony kompleksową ofertą usług obejmującą testy pod kątem odporności rozwiązań klienta na wstrząsy i wibracje, badania termiczne, testowanie poprawności bardzo szybkich sygnałów, jak również usługi projektowania i wszystkie sesje szkoleniowe wymagane do uproszczenia procesu korzystania z wbudowanych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec.

Zalety w szczegółach

Zbudowane w oparciu o nowe układy SoC Intel® Core® 11 Generacji o niskim poborze mocy i dużej gęstości upakowania elementów, nowe komputery modułowe oferują znacząco większą wydajność CPU i prawie trzy razy większą wydajność GPU w porównaniu do poprzednich rozwiązań. Niebagatelną zaletą jest również obsługa najnowocześniejszej magistrali PCIe Gen4. Najbardziej wymagające operacje graficzne i obliczeniowe będą realizowane szybciej dzięki możliwości wykorzystania nawet 4 rdzeni, 8 wątków i maksymalnie 96 modułów wykonawczych grafiki, co zapewnia ogromną przepustowość przy przetwarzaniu równoległym przy jednoczesnym zapewnieniu znakomitej wytrzymałości. Zintegrowana karta graficzna nie tylko obsługuje urządzenie wyświetlające o rozdzielczości 8k lub 4x 4k, ale może również zostać wykorzystana jako jednostka przetwarzania równoległego dla konwolucyjnych sieci neuronowych, lub też jako akcelerator sztucznej inteligencji i procesów deep learning. Kolejnym elementem przyspieszającym działanie rozwiązań bazujących na sztucznej inteligencji jest zintegrowany moduł instrukcji Intel AVX-512 z obsługą Vector Neural Network Instructions (VNNI). Przy wykorzystaniu zestawu oprogramowania narzędziowego Intel OpenVINO, zawierającego zoptymalizowane wywołania jąder OpenCV, OpenCL™ i innych narzędzi i bibliotek, poszczególne obciążenia mogą zostać rozłożone pomiędzy moduły obliczeniowe CPU, GPU i FPGA, co przyspieszy realizację obciążeń sztucznej inteligencji, łącznie z obsługą systemów wizyjnych, systemów audio oraz systemów rozpoznawania mowy i języków.

Wartość parametru TDP (ang. Thermal Design Power) jest skalowalna w zakresie od 12W do 28W, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów chłodzonych jedynie pasywnie. Imponująca wydajność ultra-wytrzymałych komputerów modułowych conga-TC570r COM Express Type 6 jest dostępna wraz z rozwiązaniami umożliwiającymi pracę w czasie rzeczywistym, łącznie z obsługą Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) oraz hypervisora czasu rzeczywistego firmy RTS, który jest wykorzystywany do obsługi maszyn wirtualnych i konsolidacji obciążenia w systemach brzegowych.

Ultra-mocne komputery modułowe COM Express Compact Type 6 bazujące na procesorach Intel® Core® 11 Generacji (nazwa kodowa - Tiger Lake) są dostępne w następujących standardowych konfiguracjach, z możliwością zmian zgodnie z wymaganiami klienta:

Processor Cores/ Threads Frequency at 28/15/12W TDP,
(Max Turbo) [GHz]
Cache [MB] Graphics [Execution Units]
Intel® Core™ i7-1185GRE 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 EU
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 EU
Intel® Core™ i3-1115GRE 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 8 48 EU
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 4 48 EU

Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-TC570r COM Express Compact są dostępne pod adresem: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

 Dodatkowe informacje dotyczące wprowadzenia przez congatec Intel Tiger Lake UP3 są dostępne na stronie: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/ 

2021071403 / 14.07.2021 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813