Spis firm
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse

05.08.2021 0:07:15
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f
JZ-500 i JZ-500-C
 
Przewody JZ-500 i JZ-500-C w kolorze cza

Nowe, ultra-wytrzymałe komputery modułowe congatec z procesorami Intel® Core® 11. Generacji i lutowaną pamięcią RAM
congatec ogłasza wprowadzenie nowych komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesory Intel® Core® 11. Generacji z lutowaną pamięcią RAM, co zapewnia odporność na wstrząsy i wibracje.

Zaprojektowane tak, że mogą wytrzymać ekstremalne zakresy temperatur od -40°C do +85°C, nowe komputery modułowe COM Express Type 6 w pełni spełniają wymagania odnoszące się do działania w środowiskach w których występują wstrząsy i wibracje – zwłaszcza w wymagających zastosowaniach transportowych i mobilnych. W przypadku rozwiązań, dla których cena jest istotnym czynnikiem, congatec oferuje zoptymalizowany kosztowo wariant bazujący=na procesorach Intel® Celeron®. Ta konstrukcja również jest odporna na wstrząsy i wibracje i może pracować w zakresie temperatur od 0°C do 60°C. Typowymi nabywcami nowej serii komputerów modułowych bazujących na mikro-architekturze Tiger Lake są firmy OEMowe produkujące pociągi, pojazdy użytkowe, maszyny budowlane, pojazdy rolnicze, autonomiczne roboty i wiele innych tego typu urządzeń pracujących w najbardziej wymagających warunkach terenowych i środowiskowych. Innym ważnym obszarem zastosowań są urządzenia stacjonarne, które muszą być odporne na wstrząsy i wibracje. Cyfryzacja wymaga zapewnienia ochrony krytycznej infrastruktury przed trzęsieniami ziemi i innymi krytycznymi zdarzeniami. We wszystkich tych zastosowaniach można teraz korzystać z zalet superszybkiej pamięci RAM LPDDR4X o maksymalnej prędkości przesyłania danych na poziomie 4266 MT/s oraz dostępnego kodu korekcji błędów (IBECC). Zapewnia to odporność na pojedyncze błędy oraz niezawodną transmisję danych w środowiskach o krytycznym znaczeniu dla EMI.

Pakiet wartości obejmuje wzmocnione opcje montowania dla komputera modułowego i płyty nośnej, opcje chłodzenia aktywnego i pasywnego, opcjonalną powłokę ochronną chroniącą przed korozją spowodowaną wilgocią lub kondensacją, listę rekomendowanych schematów płyt nośnych oraz – w celu zapewnienia najwyższej niezawodności – elementy odporne na działanie wstrząsów i wibracji, mogące pracować w rozszerzonym zakresie temperatur. Ten imponujący zestaw funkcjonalności technicznych jest uzupełniony kompleksową ofertą usług obejmującą testy pod kątem odporności rozwiązań klienta na wstrząsy i wibracje, badania termiczne, testowanie poprawności bardzo szybkich sygnałów, jak również usługi projektowania i wszystkie sesje szkoleniowe wymagane do uproszczenia procesu korzystania z wbudowanych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec.

Zalety w szczegółach

Zbudowane w oparciu o nowe układy SoC Intel® Core® 11 Generacji o niskim poborze mocy i dużej gęstości upakowania elementów, nowe komputery modułowe oferują znacząco większą wydajność CPU i prawie trzy razy większą wydajność GPU w porównaniu do poprzednich rozwiązań. Niebagatelną zaletą jest również obsługa najnowocześniejszej magistrali PCIe Gen4. Najbardziej wymagające operacje graficzne i obliczeniowe będą realizowane szybciej dzięki możliwości wykorzystania nawet 4 rdzeni, 8 wątków i maksymalnie 96 modułów wykonawczych grafiki, co zapewnia ogromną przepustowość przy przetwarzaniu równoległym przy jednoczesnym zapewnieniu znakomitej wytrzymałości. Zintegrowana karta graficzna nie tylko obsługuje urządzenie wyświetlające o rozdzielczości 8k lub 4x 4k, ale może również zostać wykorzystana jako jednostka przetwarzania równoległego dla konwolucyjnych sieci neuronowych, lub też jako akcelerator sztucznej inteligencji i procesów deep learning. Kolejnym elementem przyspieszającym działanie rozwiązań bazujących na sztucznej inteligencji jest zintegrowany moduł instrukcji Intel AVX-512 z obsługą Vector Neural Network Instructions (VNNI). Przy wykorzystaniu zestawu oprogramowania narzędziowego Intel OpenVINO, zawierającego zoptymalizowane wywołania jąder OpenCV, OpenCL™ i innych narzędzi i bibliotek, poszczególne obciążenia mogą zostać rozłożone pomiędzy moduły obliczeniowe CPU, GPU i FPGA, co przyspieszy realizację obciążeń sztucznej inteligencji, łącznie z obsługą systemów wizyjnych, systemów audio oraz systemów rozpoznawania mowy i języków.

Wartość parametru TDP (ang. Thermal Design Power) jest skalowalna w zakresie od 12W do 28W, co umożliwia projektowanie rozwiązań i systemów chłodzonych jedynie pasywnie. Imponująca wydajność ultra-wytrzymałych komputerów modułowych conga-TC570r COM Express Type 6 jest dostępna wraz z rozwiązaniami umożliwiającymi pracę w czasie rzeczywistym, łącznie z obsługą Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) oraz hypervisora czasu rzeczywistego firmy RTS, który jest wykorzystywany do obsługi maszyn wirtualnych i konsolidacji obciążenia w systemach brzegowych.

Ultra-mocne komputery modułowe COM Express Compact Type 6 bazujące na procesorach Intel® Core® 11 Generacji (nazwa kodowa - Tiger Lake) są dostępne w następujących standardowych konfiguracjach, z możliwością zmian zgodnie z wymaganiami klienta:

Processor Cores/ Threads Frequency at 28/15/12W TDP,
(Max Turbo) [GHz]
Cache [MB] Graphics [Execution Units]
Intel® Core™ i7-1185GRE 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 EU
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 EU
Intel® Core™ i3-1115GRE 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 8 48 EU
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 4 48 EU

Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-TC570r COM Express Compact są dostępne pod adresem: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

 Dodatkowe informacje dotyczące wprowadzenia przez congatec Intel Tiger Lake UP3 są dostępne na stronie: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/ 

2021071403 / 14.07.2021 / Embedded / congatec AG /

Nowe, ultra-wytrzymałe komputery modułowe congatec z procesorami Intel® Core® 11. Generacji i lutowaną pamięcią RAM
congatec ogłasza wprowadzenie nowych komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesory Intel® Core® 11. Generacji z lutowaną pamięcią RAM, co zapewnia odporność na wstrząsy i wibracje.

WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Jeszcze więcej mocy obliczeniowej dla systemów o niskim poborze mocy pracujących 24 godziny na dobę przez 7 dni w tygodniu
congatec podwaja wydajność wykorzystując procesor AMD Ryzen™ Embedded V2000

Szybka droga do Gen4
congatec – zestaw startowy COM-HPC™ Client z procesorami Intel® Core™ 11 Generacji

Komputer modułowy COM-HPC oraz komputer modułowy COM Express
congatec wprowadza na rynek procesory Gen. 11 Intel Core w dwóch wersjach

congatec prezentuje zestaw Intel IoT RFP Kit do konsolidacji obciążenia w systemach świadomości sytuacyjnej wykorzystujących przetwarzanie obrazów
Zobacz i zrozum

Komputer modułowy COM Express firmy congatec zbudowany w oparciu o procesor AMD Ryzen, przystosowany do pracy w przemysłowym zakresie temperatur
Bardzo wytrzymały, czterordzeniowy komputer modułowy

Interesting video


TME Centrum Logistyczne Rzgów Wirtualny Spacer


WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer

Firma tygodnia

Pico Technology


Spis firm


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics



Kalendarz
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813