Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.05.2024 5:20:44
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Wiodąca przewaga, nie tylko w zakresie prędkości pracy i przesyłu danych
congatec ustanawia nowy standard wprowadzając 20 nowych komputerów modułowych z procesorami Intel Core 11 Generacji (poprzednia nazwa kodowa: Tiger Lake-H)

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych technologii komputerowych – po wprowadzeniu na rynek procesora Intel Core 11 Generacji dla IoT - wprowadza 20 nowych modeli komputerów modułowych. Nowe komputery modułowe, wyposażone w procesory Intel Core vPro 11 Generacji, Intel Xeon W-11000E oraz Intel Celeron są przeznaczone dla najbardziej wymagających bram IoT oraz brzegowych rozwiązań obliczeniowych.

Nowe, flagowe komputery modułowe COM-HPC Client i COM Express Type 6, zbudowane z wykorzystaniem technologii 10nm SuperFin firmy Intel, wyposażone w dedykowane procesory oraz koncentrator kontrolera platform (ang. Platform Controller Hub – PCH) imponują wynikami nowego testu przepustowości przesyłania danych. Wyniki są imponujące dzięki dostępności nawet 20 linii PCIe Gen 4.0, umożliwiających dołączenie bram IIoT, pracujących w czasie rzeczywistym i przesyłających bardzo duże ilości danych, oraz inteligentnych obliczeniach brzegowych. Aby umożliwić przetwarzanie takich olbrzymich ilości danych, nowe komputery modułowe zostały wyposażone w aż do 128 GB pamięci RAM DDR4 SO DIMM, zintegrowane akceleratory sztucznej inteligencji oraz nawet 8 wysokowydajnych rdzeni procesora, które zapewniają do 65% wzrost wydajności w przypadku wykorzystywania wielu wątków [1] oraz nawet 32% wzrost w przypadku wykorzystywania jednego wątku [2]. Ponadto w przypadku wizualizacji, dźwięku i intensywnych obciążeń graficznych uzyskano wzrost nawet o 70% w porównaniu do poprzednich rozwiązań [3], co dodatkowo zwiększa wydajność przypadku immersyjnych doświadczeń.

Flagowe zastosowania korzystające bezpośrednio z nowych, wydajnych rozwiązań zastosowanych w GPU to chirurgia, obrazowanie w systemach medycznych oraz brzegowe rozwiązania z zakresu e-zdrowia. Wynika to z faktu, że nowa platforma congatec obsługuje obrazy wideo 8K HDR, co zapewnia optymalną diagnostykę. Łącząc możliwości platformy w zakresie sztucznej inteligencji z rozbudowanym zestawem narzędzi Intel OpenVINO, lekarze mogą uzyskać łatwy dostęp i wgląd w dane diagnostyczne bazujące na mechanizmach głębokiego uczenia. Jest to jednak tylko jedna z wielu zalet zintegrowanej karty graficznej Intel UHD, która może równolegle obsługiwać nawet cztery wyświetlacze pracujące z rozdzielczością 4K. Dodatkowo, karta umożliwia przetwarzanie i analizowanie nawet 40 równoległych strumieni wideo HD 1080p/30fps, co umożliwia 360-stopniowy widok we wszystkich kierunkach. Rozbudowane możliwości przetwarzania obrazów z wykorzystaniem sztucznej inteligencji mogą być również z powodzeniem zastosowane na wielu innych rynkach, w tym automatyzacji fabryk, przetwarzaniu obrazów w produkcyjnych systemach kontroli jakości, bezpiecznych przestrzeniach i miastach, jak również w robotach współpracujących i autonomicznych pojazdach wykorzystywanych w logistyce, rolnictwie, budownictwie i transporcie publicznym – to tylko przykłady wielu potencjalnych zastosowań.

Algorytmy wnioskowania sztucznej inteligencji i głębokiego uczenia mogą zostać łatwo uruchomione równolegle na zintegrowanym GPU, lub też na CPU z wbudowaną technologią Intel Deep Learning Boost, która łączy trzy instrukcje w jedną, co przyspiesza przetwarzanie wnioskowania i ocenę świadomości sytuacyjnej.

W nowych platformach COM-HPC Client oraz COM Express Type 6 zintegrowano funkcje bezpieczeństwa, które są ważne dla bezawaryjnej pracy wielu pojazdów mobilnych i robotów, jak również dla maszyn stacjonarnych. Ponieważ w przypadku takich zastosowań praca w czasie rzeczywistym jest koniecznością, na komputerach modułowych congatec można uruchomić systemy operacyjne czasu rzeczywistego jak Real Time Linux i Wind River VxWorks. Komputery te natywnie obsługują również technologię hypervisora firmy Real-Time Systems, która jest oficjalnie wspierana przez firmę Intel. Klienci otrzymują więc w pełni dostosowany ekosystem z najbardziej wszechstronnym wsparciem. Kolejne funkcjonalności gwarantujące pracę w czasie rzeczywistym to Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) i Time Sensitive Networking (TSN), wykorzystywane do obsługi w czasie rzeczywistym połączonych bram IIoT/industry 4.0 oraz brzegowych urządzeń obliczeniowych. Rozbudowane funkcje zabezpieczeń, które pomagają chronić systemy przed atakami sprawiają, że te platformy są idealnym rozwiązaniem dla wszystkich rodzajów krytycznych systemów w fabrykach i przedsiębiorstwach użyteczności publicznej.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Komputery modułowe conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120mm x 120mm), jak również conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125mm x 95mm) będą dostępne z nowymi, skalowalnymi procesorami Intel Core 11 Generacji, Xeon i Celeron. Wybrane warianty będą mogły pracować w ekstremalnie szerokim zakresie temperatur, od -40 do +85°C. Komputery modułowe w obu formatach obsługują nawet 128 GB pamięci DDR4 SO-DIMM o prędkości przesyłania danych na poziomie 3200 MT/s z opcjonalnym ECC. Aby podłączyć urządzenia peryferyjne przesyłające duże ilości danych w krótkim czasie, komputery COM-HPC obsługują 20 linii PCIe Gen 4 (x16 i x4), zaś wersje COM Express obsługują 16 linii PCIe. Dodatkowo, w przypadku COM-HPC projektanci mogą wykorzystać 20 linii PCIe Gen 3, zaś w przypadku COM Express – 8 linii PCIe Gen 3.

Do obsługi ultraszybkich dysków SSD NVMe, w komputerach COM-HPC dostępny jest interfejs 1x PCIe x4, zlokalizowany na płycie nośnej. Płyta COM Express ma wbudowany dysk SSD NVMe, co zapewnia optymalne wykorzystanie wszystkich natywnych linii Gen 4 obsługiwanych przez nowy procesor. Kolejne nośniki danych mogą zostać dołączone za pomocą SATA Gen 3 (w komputerach COM-HPC) oraz 4x SATA (w komputerach COM Express).

Moduł COM-HPC oferuje 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 i 8x USB 2.0, zaś moduł COM Express oferuje 4x USB 3.2 Gen 2 i 8x USB 2.0, zgodnie ze specyfikacją PICMG. W obszarze podłączenia do sieci, moduł COM-HPC oferuje 2x 2.5 GbE, zaś COM Express 1x GbE, w obu przypadkach zapewniona jest obsługa TSN. W komputerach modułowych COM-HPC dźwięk jest przesyłany za pomocą I2S i SoundWire, zaś w modułach COM Express za pomocą HDA. Dostępne są rozbudowane pakiety programowe dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych czasu rzeczywistego (RTOS), łącznie z obsługą hypervisora firmy Real-Time Systems, a także dla systemów Linux, Windows i Android.

Dwa komputery modułowe w standardach COM-HPC and COM Express Basic Type 6, zbudowane w oparciu o procesory Intel Core 11 Generacji, Xeon i Celeron są dostępne w następujących opcjach:

Processor Cores/ Threads Base Freq. (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] TDP Temp. Range [°C]
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 - 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 - 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 - 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60

 

Dodatkowe informacje dotyczące nowego komputera modułowego conga-HPC/cTLH COM-HPC Client są dostępne na stronie: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Strona z informacjami dotyczącymi modułu conga-TS570 COM Express Basic Type 6 dostępna jest pod adresem: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

Dodatkowe informacje dotyczące procesorów Intel Core 11 Generacji (poprzednia nazwa kodowa - Tiger Lake H) są dostępne na stronie: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/ 

2021080903 / 08.08.2021 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813