Spis firm
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

28.05.2022 0:07:36
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f


congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłosił nawiązanie strategicznego partnerstwa z SYSGO – największym europejskim dostawcą systemów operacyjnych czasu rzeczywistego dla rozwiązań z zakresu bezpieczeństwa i cyberbezpieczeństwa. Celem jest zapewnienie rynkom systemów krytycznych – takich jak automatyka przemysłowa, technologia medyczna, inteligentne systemy energetyczne, kolej, pojazdy komercyjne i autonomiczne lub maszyny budowlane – gotowych do użycia platform bazujących na architekturze ARM i x86, dostosowanych do wymagań w zakresie bezpieczeństwa funkcjonalnego i cyberbezpieczeństwa. Pierwsze implementacje, certyfikowane na odpowiednich projektach do poziomu ASIL B lub SIL 2 będą dostępne na komputerach modułowych bazujących na architekturze x86 i Arm Cortex. Typowym przypadkiem użycia jest Safety Element out of Context (SEooC), zgodnie z definicją z normy ISO 26262.

Zaprojektowana w celu ułatwienia i skrócenia procesu rozwoju systemów krytycznych pod względem bezpieczeństwa i ochrony, pełna oferta usług świadczona w ramach nowej umowy partnerskiej obejmuje kompleksowe wsparcie certyfikacji różnych standardów bezpieczeństwa analogicznych do normy ICE 61508 odnoszącej się do bezpieczeństwa funkcjonalnego systemów elektronicznych. Obsługa SYSGO PikeOS RTOS i platform bazujących na hyperwisorze obejmuje zakres rozwiązań od pojazdów kolejowych (EN 50129 / EN 50657), przez pojazdy użytkowe i rolnicze (ISO 26262), awionikę cywilną (DO 254), sterowniki PLC w automatyce i kontroli procesów (IEC 61508), aż po urządzenia medyczne (IEC 62304). Klienci korzystają również z certyfikacji bezpieczeństwa PikeOS EAL3+ zgodnie ze standardem Common Criteria.

“Partnerstwo z SYSGO rozszerza zakres istniejących rozwiązań firmy congatec dla automatyki, robotów współpracujących i technologii kolejowej o systemy które mogą być stosowane w rozwiązaniach krytycznych dla bezpieczeństwa i ochrony. Ta współpraca jest bardzo korzystna dla obu partnerów – najnowsze platformy od NXP i Intel po raz pierwszy umożliwiają opracowanie systemów o krytycznym znaczeniu dla bezpieczeństwa funkcjonalnego bez konieczności stosowania dodatkowego sprzętu. Celem partnerstwa jest wykorzystanie tej możliwości i udostępnienie jej klientowi przy znacznie mniejszym wysiłku”, wyjaśnia Director Marketing firmy congatec - Christian Eder.

“Aby obniżyć koszty projektowania i certyfikacji, producenci sprzętu o krytycznym znaczeniu dla bezpieczeństwa funkcjonalnego koncentrują się na używaniu wstępnie certyfikowanego oprogramowania i sprzętu “z półki”. Przyspiesza to cykl rozwoju, zmniejsza ryzyko związane z projektowaniem urządzeń krytycznych dla bezpieczeństwa i obniża koszty certyfikacji. Dzięki SYSGO – wiodącemu europejskiemu dostawcy RTOS – uzyskaliśmy odpowiedniego partnera, przez co możemy oferować takie funkcjonalne pakiety bezpieczeństwa i ochrony jako produkty “z półki”, wraz z wszelkimi usługami projektowania dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta na poziomie płyty nośnej” – podkreśla Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec.

“Nawiązanie strategicznego partnerstwa z wiodącym na świecie dostawcą komputerów modułowych umożliwia nam oferować klientom skalowalne, zintegrowane platformy wykonawcze sprzętu i oprogramowania, których zastosowanie skraca czas wprowadzania na rynek złożonych projektów z zakresu rozwiązań wbudowanych i brzegowych. Wykorzystanie technologii wielordzeniowych i połączenie funkcji bezpieczeństwa i cyberbezpieczeństwa w jednym rozwiązaniu zapewni naszym klientom cenną przewagę konkurencyjną na ich rynkach, jednocześnie uwzględniając w fazie projektowania rosnące wyzwania związane z cyberbezpieczeństwem”, mówi Etienne Butery CEO firmy SYSGO.

Silny fundament zaufania jest niezbędny dla bezpieczeństwa i ochrony aplikacji w środowiskach infrastruktury krytycznej – czyli KRITIS – jak określono przez niemiecki Federalny Urząd Ochrony Ludności i pomocy w przypadku katastrof (BBK) oraz Federalny Urząd Bezpieczeństwa Informacji (BSI). Urządzenia odpowiedzialne za zapewnienie bezpieczeństwa funkcjonalnego w infrastrukturze krytycznej stosowanej w trudnych warunkach znajdują się głównie w sektorze transportu i ruchu, ale również w obszarach związanych z zaopatrzeniem w energię i wodę.

Inżynierowie którzy opracowują urządzenia bezpieczeństwa funkcjonalnego spełniające wymagania normy IEC 61508 potrzebują wbudowanych i brzegowych platform obliczeniowych, gotowych do certyfikacji – łącznie ze sterownikami, BSP i kompleksową dokumentacją dla odpowiedniego certyfikatu. Dlatego też, nowe platformy firmy congatec będą zawierać rdzeń obliczeniowy zgodny z bezpieczeństwem funkcjonalnym, bazujący na RTOS PikeOS firmy SYSGO oraz hyperwisorze dla Linux, a także certyfikowane BSP. Pierwsza platforma bazująca na procesorach Intel i NXP będzie ukierunkowana na urządzenia mobilne dla rynku kolejowego i pojazdów użytkowych, łącznie z logistyką transportu. Obsługiwane będą wszystkie popularne protokoły komunikacyjne stosowane w rozwiązaniach z zakresu bezpieczeństwa funkcjonalnego, takie jak Ethernet i interfejsy szeregowe. Gotowe do użycia platformy będą dostarczane z odpowiednimi dokumentami wymagań, obejmującymi wszystkie poziomy hierarchii, uporządkowane według identyfikatorów wymagań, łącznie z informacjami o identyfikowalności. Uprości to ich ponowne wykorzystanie w certyfikatach własnych i dokumentacji klientów. Takie podejście bardzo zmniejsza złożoność procesu dla klienta. Firmy OEM zyskują z kontaktu z kompetentnymi ekspertami – mogą się zwrócić z pytaniami dotyczącymi wdrożeń oprogramowania związanego z ochroną, zaś klienci mogą się zwrócić z pytaniami dotyczącymi wdrożenia oprogramowania związanego z bezpieczeństwem.

2021111601 / 04.12.2021 / Embedded / congatec AG /

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji

congatec otwiera wirtualne stoisko targowe umożliwiające interaktywną wymianę informacji
Otwarte 24 godziny na dobę

congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zupełna nowa wersja komputera modułowego Qseven: NXP i.MX 8
Nowy komputer modułowy congatec z procesorem i.MX 8M Plus zapewnia rozwiązaniom Qseven znaczący wzrost wydajności w przyszłych rozwiązaniach

Wiodąca przewaga, nie tylko w zakresie prędkości pracy i przesyłu danych
congatec ustanawia nowy standard wprowadzając 20 nowych komputerów modułowych z procesorami Intel Core 11 Generacji (poprzednia nazwa kodowa: Tiger Lake-H)

Nowe, ultra-wytrzymałe komputery modułowe congatec z procesorami Intel® Core® 11. Generacji i lutowaną pamięcią RAM
congatec ogłasza wprowadzenie nowych komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesory Intel® Core® 11. Generacji z lutowaną pamięcią RAM, co zapewnia odporność na wstrząsy i wibracje.

WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Polska, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma tygodnia

Friedrich Lütze GmbH


Spis firm


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations



Kalendarz
HANNOVER MESSE 2022, 30.5-2.6. 2022
CTiS Shanghai, 31.5.-2.6.2022
automatica 2022, München, 21.6.-24.6.2022
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warszawa, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813