Spis firm
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER

23.02.2024 0:07:33
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38


congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłosił nawiązanie strategicznego partnerstwa z SYSGO – największym europejskim dostawcą systemów operacyjnych czasu rzeczywistego dla rozwiązań z zakresu bezpieczeństwa i cyberbezpieczeństwa. Celem jest zapewnienie rynkom systemów krytycznych – takich jak automatyka przemysłowa, technologia medyczna, inteligentne systemy energetyczne, kolej, pojazdy komercyjne i autonomiczne lub maszyny budowlane – gotowych do użycia platform bazujących na architekturze ARM i x86, dostosowanych do wymagań w zakresie bezpieczeństwa funkcjonalnego i cyberbezpieczeństwa. Pierwsze implementacje, certyfikowane na odpowiednich projektach do poziomu ASIL B lub SIL 2 będą dostępne na komputerach modułowych bazujących na architekturze x86 i Arm Cortex. Typowym przypadkiem użycia jest Safety Element out of Context (SEooC), zgodnie z definicją z normy ISO 26262.

Zaprojektowana w celu ułatwienia i skrócenia procesu rozwoju systemów krytycznych pod względem bezpieczeństwa i ochrony, pełna oferta usług świadczona w ramach nowej umowy partnerskiej obejmuje kompleksowe wsparcie certyfikacji różnych standardów bezpieczeństwa analogicznych do normy ICE 61508 odnoszącej się do bezpieczeństwa funkcjonalnego systemów elektronicznych. Obsługa SYSGO PikeOS RTOS i platform bazujących na hyperwisorze obejmuje zakres rozwiązań od pojazdów kolejowych (EN 50129 / EN 50657), przez pojazdy użytkowe i rolnicze (ISO 26262), awionikę cywilną (DO 254), sterowniki PLC w automatyce i kontroli procesów (IEC 61508), aż po urządzenia medyczne (IEC 62304). Klienci korzystają również z certyfikacji bezpieczeństwa PikeOS EAL3+ zgodnie ze standardem Common Criteria.

“Partnerstwo z SYSGO rozszerza zakres istniejących rozwiązań firmy congatec dla automatyki, robotów współpracujących i technologii kolejowej o systemy które mogą być stosowane w rozwiązaniach krytycznych dla bezpieczeństwa i ochrony. Ta współpraca jest bardzo korzystna dla obu partnerów – najnowsze platformy od NXP i Intel po raz pierwszy umożliwiają opracowanie systemów o krytycznym znaczeniu dla bezpieczeństwa funkcjonalnego bez konieczności stosowania dodatkowego sprzętu. Celem partnerstwa jest wykorzystanie tej możliwości i udostępnienie jej klientowi przy znacznie mniejszym wysiłku”, wyjaśnia Director Marketing firmy congatec - Christian Eder.

“Aby obniżyć koszty projektowania i certyfikacji, producenci sprzętu o krytycznym znaczeniu dla bezpieczeństwa funkcjonalnego koncentrują się na używaniu wstępnie certyfikowanego oprogramowania i sprzętu “z półki”. Przyspiesza to cykl rozwoju, zmniejsza ryzyko związane z projektowaniem urządzeń krytycznych dla bezpieczeństwa i obniża koszty certyfikacji. Dzięki SYSGO – wiodącemu europejskiemu dostawcy RTOS – uzyskaliśmy odpowiedniego partnera, przez co możemy oferować takie funkcjonalne pakiety bezpieczeństwa i ochrony jako produkty “z półki”, wraz z wszelkimi usługami projektowania dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta na poziomie płyty nośnej” – podkreśla Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec.

“Nawiązanie strategicznego partnerstwa z wiodącym na świecie dostawcą komputerów modułowych umożliwia nam oferować klientom skalowalne, zintegrowane platformy wykonawcze sprzętu i oprogramowania, których zastosowanie skraca czas wprowadzania na rynek złożonych projektów z zakresu rozwiązań wbudowanych i brzegowych. Wykorzystanie technologii wielordzeniowych i połączenie funkcji bezpieczeństwa i cyberbezpieczeństwa w jednym rozwiązaniu zapewni naszym klientom cenną przewagę konkurencyjną na ich rynkach, jednocześnie uwzględniając w fazie projektowania rosnące wyzwania związane z cyberbezpieczeństwem”, mówi Etienne Butery CEO firmy SYSGO.

Silny fundament zaufania jest niezbędny dla bezpieczeństwa i ochrony aplikacji w środowiskach infrastruktury krytycznej – czyli KRITIS – jak określono przez niemiecki Federalny Urząd Ochrony Ludności i pomocy w przypadku katastrof (BBK) oraz Federalny Urząd Bezpieczeństwa Informacji (BSI). Urządzenia odpowiedzialne za zapewnienie bezpieczeństwa funkcjonalnego w infrastrukturze krytycznej stosowanej w trudnych warunkach znajdują się głównie w sektorze transportu i ruchu, ale również w obszarach związanych z zaopatrzeniem w energię i wodę.

Inżynierowie którzy opracowują urządzenia bezpieczeństwa funkcjonalnego spełniające wymagania normy IEC 61508 potrzebują wbudowanych i brzegowych platform obliczeniowych, gotowych do certyfikacji – łącznie ze sterownikami, BSP i kompleksową dokumentacją dla odpowiedniego certyfikatu. Dlatego też, nowe platformy firmy congatec będą zawierać rdzeń obliczeniowy zgodny z bezpieczeństwem funkcjonalnym, bazujący na RTOS PikeOS firmy SYSGO oraz hyperwisorze dla Linux, a także certyfikowane BSP. Pierwsza platforma bazująca na procesorach Intel i NXP będzie ukierunkowana na urządzenia mobilne dla rynku kolejowego i pojazdów użytkowych, łącznie z logistyką transportu. Obsługiwane będą wszystkie popularne protokoły komunikacyjne stosowane w rozwiązaniach z zakresu bezpieczeństwa funkcjonalnego, takie jak Ethernet i interfejsy szeregowe. Gotowe do użycia platformy będą dostarczane z odpowiednimi dokumentami wymagań, obejmującymi wszystkie poziomy hierarchii, uporządkowane według identyfikatorów wymagań, łącznie z informacjami o identyfikowalności. Uprości to ich ponowne wykorzystanie w certyfikatach własnych i dokumentacji klientów. Takie podejście bardzo zmniejsza złożoność procesu dla klienta. Firmy OEM zyskują z kontaktu z kompetentnymi ekspertami – mogą się zwrócić z pytaniami dotyczącymi wdrożeń oprogramowania związanego z ochroną, zaś klienci mogą się zwrócić z pytaniami dotyczącymi wdrożenia oprogramowania związanego z bezpieczeństwem.

2021111601 / 04.12.2021 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video

Firma tygodnia

KEYENCE


Spis firm


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813