Spis firm
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

28.05.2022 0:07:36
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f


Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie 12 Generacji procesorów Intel Core (poprzednia nazwa kodowa - Alder Lake) stosowanych w laptopach i komputerach stacjonarnych w 10 nowych komputerach modułowych COM-HPC Client i COM Express. Wyposażone w najnowsze, wysokowydajne rdzenie firmy Intel, nowe komputery modułowe w standardzie COM-HPC Size A i C, jak również COM Express Type 6, oferują znaczący wzrost wydajności i znaczące ulepszenia, które staną się dostępne dla rozwiązań stosowanych we wbudowanych i brzegowych systemach obliczeniowych. Najbardziej imponujący jest fakt, że inżynierowie mogą teraz wykorzystać innowacyjną, wydajną architekturę hybrydową firmy Intel. Oferujące nawet 14 rdzeni / 20 wątków (obudowa BGA) oraz 16 rdzeni / 24 wątki w wersji przeznaczonej do komputerów stacjonarnych (obudowa LGA), procesory Intel Core 12 Generacji stanowią milowy skok w zakresie wielozadaniowości i skalowalności dla następnej generacji rozwiązań IoT oraz rozwiązań brzegowych.[1] Wersje BGA/LGA umożliwiają wykorzystanie nawet 6 lub 8 optymalizowanych rdzeni Performance-cores (P-cores) oraz nawet 8 rdzeni Efficient-cores (E-cores) o niskim poborze mocy. Obsługa pamięci DDR5 zapewnia znaczące przyspieszenie działania aplikacji wielowątkowych i bardziej efektywne wykonywania zadań w tle.

Ponadto mobilne procesory BGA, wyposażone w nawet 96 jednostek wykonawczych zintegrowanego procesora graficznego Intel Iris Xe zapewniają wyjątkowe zwiększenie wydajności przetwarzania grafiki – nawet o 129%.[2] Umożliwia to zapewnienie bardzo realistycznych wrażeń użytkownika, jak również umożliwia równoległą realizację innych zadań, takich jak realizacja algorytmów sztucznej inteligencji. Jest to znacząca zmiana w porównaniu do poprzedniej, 11 Generacji procesorów Intel Core.

Zoptymalizowana pod kątem najwyższej wydajności klienta wbudowanego, karta graficzna komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesor LGA zapewnia teraz wydajność wyższą nawet o 94%. Ponadto, wydajność wnioskowania w zakresie klasyfikacji obrazów wzrosła niemal trzykrotnie, osiągając do 181% wyższą przepustowość. [3] Moduły zapewniają wykorzystanie ogromnej przepustowości przesyłanych danych do łączenia poszczególnych GPU. Umożliwia to uzyskanie maksymalnej wydajności przetwarzania grafiki i realizacji algorytmów sztucznej inteligencji bazującej na GPGPU. W porównaniu do wersji BGA, te i wszystkie inne urządzenia peryferyjne korzystają z podwojonej prędkości przesyłania danych – czyli ultra-szybkiego interfejsu PCIe 5.0. Dodatkowo, poza procesorem dostępny jest interfejs PCIe 4.0. Co więcej, chipsety przeznaczone dla komputerów stacjonarnych umożliwiają wykorzystanie nawet 8x PCIe 3.0, zaś wersje BGA dla komputerów mobilnych oferują 16x PCIe 4.0 (poza CPU) oraz nawet 8x PCIe 3.0 (poza chipsetem).

Docelowymi rynkami przemysłowymi dla wariantów BGA i LGA są rynki, na których stosowane są wysokiej klasy komputery wbudowane i rozwiązania brzegowe wykorzystujące komputery modułowe. Typowe przykłady to komputery brzegowe i bramy (gateway) IoT, na których uruchomiono wiele maszyn wirtualnych dla inteligentnych fabryk i systemów automatyzacji procesów, systemy kontroli jakości bazujące na algorytmach sztucznej inteligencji i przemysłowe systemy przetwarzania obrazów, roboty współpracujące w czasie rzeczywistym, oraz autonomiczne pojazdy logistyczne wykorzystywane w magazynach i systemach dostaw. Typowe zastosowania zewnętrzneobejmują pojazdy autonomiczne i maszyny mobilne, systemy ochrony bazujące na obrazach, aplikacjebramowe w transporcie i inteligentnych miastach, jak również chmury 5G i urządzenia brzegowe wymagające zastosowania kontroli pakietów opartej nasztucznej inteligencji.

“Wykorzystano innowacyjną, wydajną, hybrydową architekturę Intel połączoną z imponującą wydajnością rdzeni P w połączeniu z energooszczędnymi rdzeniami E. Mechanizm Intel Thread Director przypisuje każde obciążenie do odpowiednich rdzeni, co zapewnia uzyskanie optymalnej wydajności. Wybrane procesory mogą być stosowane w wymagających rozwiązaniach czasu rzeczywistego, wykorzystujących Intel TCC oraz TSN. W połączeniu z pełną obsługą technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, są one idealną platformą do konsolidacji wielu różnych obciążeń w jednej platformie brzegowej. Ponieważ odnosi się to zarówno do scenariuszy o niskim poborze mocy, jak i wysokiej wydajności, umożliwia realizacje zrównoważonych projektów pozostawiających niewielki ślad ekologiczny, „ wyjaśnia Christian Eder, dyrektor marketingu w firmie congatec.

Oprócz najwyższej przepustowości i wydajności, nowe flagowe komputery modułowe COM-HPC Client i COM Express Type 6 imponują dedykowanymi silnikami do obsługi sztucznej inteligencji, które mogą pracować pod kontrolą Windows ML, zestawu narzędziowego Intel Distribution of OpenVINO oraz Chrome Cross ML. Różne obciążenia algorytmów sztucznej inteligencji można bardzo łatwo przypisywać do rdzeni P, E, jak również do jednostekwykonawczych GPU. Umożliwia to przetwarzanie nawet najbardziej wymagających obciążeń występujących w brzegowych systemach bazujących na mechanizmach sztucznej inteligencji. Wbudowana technologia Intel Deep Learning boost wykorzystuje różne rdzenie za pomocą Vector Neural Network Instructions (VNNI), zaś zintegrowana karta graficzna obsługuje instrukcje DP4a GPU przyspieszone przez mechanizmy sztucznej inteligencji, które mogą być skalowane do dedykowanych procesorów graficznych (GPU). Wbudowany akcelerator sztucznej inteligencji firmy Intel - Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) – umożliwia dynamiczne tłumienie szumów i rozpoznawanie mowy. Może on pozostać aktywny nawet gdy procesor pozostaje w stanie niskiego poboru mocy, co umożliwia wybudzenie urządzenia za pomocą poleceń głosowych.

Połączenie tych funkcjonalności z obsługą technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, oraz obsługą systemów operacyjnych jak Real-Time Linux i Wind River VxWorks sprawia, że te komputery modułowe stanowią pakiet ekosystemu, który ułatwia i przyspiesza rozwój aplikacji wykorzystywanych w brzegowych rozwiązaniach obliczeniowych.

Komputery modułowe conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) oraz conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) bazujące na procesorach mobilnych Intel Core 12 Generacji będą dostępne w następujących konfiguracjach:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45


12th Gen Intel Core desktop processor based conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C modules (120 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 8 24 60

 

Wszystkie te komputery modułowe są dostarczane wraz z rozbudowanymi pakietami programowymi dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych czasu rzeczywistego (RTOS), łącznie z obsługą hypervisora firmy Real-Time Systems, a także dla systemów Linux, Windows i Android.

Dodatkowe informacje dotyczące komputerów modułowych conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego komputera modułowego conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Szczegółowe informacje dotyczące komputerów modułowych conga-TC670 COM Express Type 6 Compact dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/.  

 
2022010501 / 05.01.2022 / Embedded / congatec AG /

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji

congatec otwiera wirtualne stoisko targowe umożliwiające interaktywną wymianę informacji
Otwarte 24 godziny na dobę

congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zupełna nowa wersja komputera modułowego Qseven: NXP i.MX 8
Nowy komputer modułowy congatec z procesorem i.MX 8M Plus zapewnia rozwiązaniom Qseven znaczący wzrost wydajności w przyszłych rozwiązaniach

Wiodąca przewaga, nie tylko w zakresie prędkości pracy i przesyłu danych
congatec ustanawia nowy standard wprowadzając 20 nowych komputerów modułowych z procesorami Intel Core 11 Generacji (poprzednia nazwa kodowa: Tiger Lake-H)

Nowe, ultra-wytrzymałe komputery modułowe congatec z procesorami Intel® Core® 11. Generacji i lutowaną pamięcią RAM
congatec ogłasza wprowadzenie nowych komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesory Intel® Core® 11. Generacji z lutowaną pamięcią RAM, co zapewnia odporność na wstrząsy i wibracje.

WIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Polska, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma tygodnia

Friedrich Lütze GmbH


Spis firm


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations



Kalendarz
HANNOVER MESSE 2022, 30.5-2.6. 2022
CTiS Shanghai, 31.5.-2.6.2022
automatica 2022, München, 21.6.-24.6.2022
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warszawa, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813