Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

24.04.2024 11:58:24
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza wprowadzenie 12 Generacji procesorów Intel Core (poprzednia nazwa kodowa - Alder Lake) stosowanych w laptopach i komputerach stacjonarnych w 10 nowych komputerach modułowych COM-HPC Client i COM Express. Wyposażone w najnowsze, wysokowydajne rdzenie firmy Intel, nowe komputery modułowe w standardzie COM-HPC Size A i C, jak również COM Express Type 6, oferują znaczący wzrost wydajności i znaczące ulepszenia, które staną się dostępne dla rozwiązań stosowanych we wbudowanych i brzegowych systemach obliczeniowych. Najbardziej imponujący jest fakt, że inżynierowie mogą teraz wykorzystać innowacyjną, wydajną architekturę hybrydową firmy Intel. Oferujące nawet 14 rdzeni / 20 wątków (obudowa BGA) oraz 16 rdzeni / 24 wątki w wersji przeznaczonej do komputerów stacjonarnych (obudowa LGA), procesory Intel Core 12 Generacji stanowią milowy skok w zakresie wielozadaniowości i skalowalności dla następnej generacji rozwiązań IoT oraz rozwiązań brzegowych.[1] Wersje BGA/LGA umożliwiają wykorzystanie nawet 6 lub 8 optymalizowanych rdzeni Performance-cores (P-cores) oraz nawet 8 rdzeni Efficient-cores (E-cores) o niskim poborze mocy. Obsługa pamięci DDR5 zapewnia znaczące przyspieszenie działania aplikacji wielowątkowych i bardziej efektywne wykonywania zadań w tle.

Ponadto mobilne procesory BGA, wyposażone w nawet 96 jednostek wykonawczych zintegrowanego procesora graficznego Intel Iris Xe zapewniają wyjątkowe zwiększenie wydajności przetwarzania grafiki – nawet o 129%.[2] Umożliwia to zapewnienie bardzo realistycznych wrażeń użytkownika, jak również umożliwia równoległą realizację innych zadań, takich jak realizacja algorytmów sztucznej inteligencji. Jest to znacząca zmiana w porównaniu do poprzedniej, 11 Generacji procesorów Intel Core.

Zoptymalizowana pod kątem najwyższej wydajności klienta wbudowanego, karta graficzna komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesor LGA zapewnia teraz wydajność wyższą nawet o 94%. Ponadto, wydajność wnioskowania w zakresie klasyfikacji obrazów wzrosła niemal trzykrotnie, osiągając do 181% wyższą przepustowość. [3] Moduły zapewniają wykorzystanie ogromnej przepustowości przesyłanych danych do łączenia poszczególnych GPU. Umożliwia to uzyskanie maksymalnej wydajności przetwarzania grafiki i realizacji algorytmów sztucznej inteligencji bazującej na GPGPU. W porównaniu do wersji BGA, te i wszystkie inne urządzenia peryferyjne korzystają z podwojonej prędkości przesyłania danych – czyli ultra-szybkiego interfejsu PCIe 5.0. Dodatkowo, poza procesorem dostępny jest interfejs PCIe 4.0. Co więcej, chipsety przeznaczone dla komputerów stacjonarnych umożliwiają wykorzystanie nawet 8x PCIe 3.0, zaś wersje BGA dla komputerów mobilnych oferują 16x PCIe 4.0 (poza CPU) oraz nawet 8x PCIe 3.0 (poza chipsetem).

Docelowymi rynkami przemysłowymi dla wariantów BGA i LGA są rynki, na których stosowane są wysokiej klasy komputery wbudowane i rozwiązania brzegowe wykorzystujące komputery modułowe. Typowe przykłady to komputery brzegowe i bramy (gateway) IoT, na których uruchomiono wiele maszyn wirtualnych dla inteligentnych fabryk i systemów automatyzacji procesów, systemy kontroli jakości bazujące na algorytmach sztucznej inteligencji i przemysłowe systemy przetwarzania obrazów, roboty współpracujące w czasie rzeczywistym, oraz autonomiczne pojazdy logistyczne wykorzystywane w magazynach i systemach dostaw. Typowe zastosowania zewnętrzneobejmują pojazdy autonomiczne i maszyny mobilne, systemy ochrony bazujące na obrazach, aplikacjebramowe w transporcie i inteligentnych miastach, jak również chmury 5G i urządzenia brzegowe wymagające zastosowania kontroli pakietów opartej nasztucznej inteligencji.

“Wykorzystano innowacyjną, wydajną, hybrydową architekturę Intel połączoną z imponującą wydajnością rdzeni P w połączeniu z energooszczędnymi rdzeniami E. Mechanizm Intel Thread Director przypisuje każde obciążenie do odpowiednich rdzeni, co zapewnia uzyskanie optymalnej wydajności. Wybrane procesory mogą być stosowane w wymagających rozwiązaniach czasu rzeczywistego, wykorzystujących Intel TCC oraz TSN. W połączeniu z pełną obsługą technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, są one idealną platformą do konsolidacji wielu różnych obciążeń w jednej platformie brzegowej. Ponieważ odnosi się to zarówno do scenariuszy o niskim poborze mocy, jak i wysokiej wydajności, umożliwia realizacje zrównoważonych projektów pozostawiających niewielki ślad ekologiczny, „ wyjaśnia Christian Eder, dyrektor marketingu w firmie congatec.

Oprócz najwyższej przepustowości i wydajności, nowe flagowe komputery modułowe COM-HPC Client i COM Express Type 6 imponują dedykowanymi silnikami do obsługi sztucznej inteligencji, które mogą pracować pod kontrolą Windows ML, zestawu narzędziowego Intel Distribution of OpenVINO oraz Chrome Cross ML. Różne obciążenia algorytmów sztucznej inteligencji można bardzo łatwo przypisywać do rdzeni P, E, jak również do jednostekwykonawczych GPU. Umożliwia to przetwarzanie nawet najbardziej wymagających obciążeń występujących w brzegowych systemach bazujących na mechanizmach sztucznej inteligencji. Wbudowana technologia Intel Deep Learning boost wykorzystuje różne rdzenie za pomocą Vector Neural Network Instructions (VNNI), zaś zintegrowana karta graficzna obsługuje instrukcje DP4a GPU przyspieszone przez mechanizmy sztucznej inteligencji, które mogą być skalowane do dedykowanych procesorów graficznych (GPU). Wbudowany akcelerator sztucznej inteligencji firmy Intel - Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) – umożliwia dynamiczne tłumienie szumów i rozpoznawanie mowy. Może on pozostać aktywny nawet gdy procesor pozostaje w stanie niskiego poboru mocy, co umożliwia wybudzenie urządzenia za pomocą poleceń głosowych.

Połączenie tych funkcjonalności z obsługą technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, oraz obsługą systemów operacyjnych jak Real-Time Linux i Wind River VxWorks sprawia, że te komputery modułowe stanowią pakiet ekosystemu, który ułatwia i przyspiesza rozwój aplikacji wykorzystywanych w brzegowych rozwiązaniach obliczeniowych.

Komputery modułowe conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) oraz conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) bazujące na procesorach mobilnych Intel Core 12 Generacji będą dostępne w następujących konfiguracjach:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45


12th Gen Intel Core desktop processor based conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C modules (120 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 8 24 60

 

Wszystkie te komputery modułowe są dostarczane wraz z rozbudowanymi pakietami programowymi dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych czasu rzeczywistego (RTOS), łącznie z obsługą hypervisora firmy Real-Time Systems, a także dla systemów Linux, Windows i Android.

Dodatkowe informacje dotyczące komputerów modułowych conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego komputera modułowego conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Szczegółowe informacje dotyczące komputerów modułowych conga-TC670 COM Express Type 6 Compact dostępne są na stronie: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/.  

 
2022010501 / 05.01.2022 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813