Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.05.2024 5:20:44
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – rozszerza swoją ofertę modułów serwerowych bazujących na procesorze Intel Xeon D-2700 wprowadzając pięć nowych modeli w kompaktowym formacie COM-HPC Server Size D (160x160mm) . Wprowadzenie na rynek podkreśla ogromne zapotrzebowanie branży na produkty zapewniające wydajność na poziomie serwerów brzegowych, dostępnych w małej obudowie, zapewniającej wytrzymałość i możliwość pracy na zewnątrz. Zapewnia również wprowadzenie procesorów Intel Xeon D-2700, wyposażonych w nawet 20 rdzeni, do świata wymagających, mieszanych aplikacji działających w czasie rzeczywistym. W porównaniu do dostępnych, większych modułów w standardzie COM-HPC Server Size E (200x160mm), ilość obsługiwanych modułów pamięci DRAM została zmniejszona o połowę z 8 do 4. Mimo to zapewniono możliwość użycia 512 GB pamięci DDR4 RAM o szybkości 2,933 MT/s. Korzyścią ograniczenia wielkości pamięci RAM jest to, że jej układy zajmują mniej miejsca, co oznacza ograniczenie wymaganej powierzchni o 20% w porównaniu do standardu Size E. Docelowe zastosowania nowych modułów COM-HPC zbudowanych w oparciu o procesor Intel Xeon D-2700 są głęboko wbudowane, ograniczone przestrzennie wdrożenia serwerów brzegowych wymagających zapewnienia szybkiego przesyłania danych, ale z mniejszą ilością operacji obciążających pamięć. Takie wymagania zazwyczaj występują w środowiskach czasu rzeczywistego w sieciach IIoT inteligentnych fabryk i w infrastrukturach krytycznych.

"Nasze obecne rozwiązanie najlepiej można opisać słowami ‘mniej znaczy więcej’: W przypadku mieszanych zastosowań serwerów brzegowych nie ma konieczności obsługiwania obciążeń serwera intensywnie korzystających z pamięci RAM. W tym przypadku raczej konieczne jest zapewnienie możliwości równoległego uruchamiania wielu aplikacji czasu rzeczywistego, co wymaga zapewnienia dostępności jak największej ilości rdzeni. Muszą one również spełniać wymagania dotyczące standardów komunikacji przemysłowej w zakresie obsługi wielu małych pakietów wiadomości, które muszą być przetwarzane w czasie rzeczywistym. Ponownie – w tym przypadku wielkość pamięci nie ma krytycznego znaczenia w porównaniu do serwerów sieciowych obsługujących bazy danych, które są używane równolegle przez tysiące użytkowników. Prawdą jest, że użytkownicy mogą wykorzystywać moduły COM-HPC Server Size E wyposażone w jedynie 4 moduły RAM. Jednak oszczędność miejsca ma dla nich również bardzo duże znaczenie. Dlatego oferujemy teraz możliwość wykorzystania procesora Intel Xeon w module COM-HPC Server Size D, „ wyjaśnia Martin Danzer, szef działu Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Niezależnie od różnych specyfikacji standardów serwerów modułowych, wszystkie moduły congatec COM-HPC Server z procesorami Intel Xeon (poprzednia nazwa - Ice Lake D) w formatach Size E i Size D, jak również COM Express Type 7 przyspieszają przetwarzanie danych przez następną generację mikroserwerów czasu rzeczywistego, działających w trudnych warunkach otoczenia i w rozszerzonych zakresach temperatur. Znaczące zmiany, które zostały wprowadzone, to dostępność nawet 20 rdzeni, pamięć RAM o pojemności do 1 TB, podwojona przepustowość każdej linii PCIe do prędkości Gen 4, jak również obsługa sieci w standardzie 100 GbE oraz obsługa TCC/TSN. Docelowe zastosowania obejmują zarówno przemysłowe serwery konsolidujące obciążenia w takich obszarach jak automatyka, robotyka, systemy przetwarzania obrazów medycznych, jak również serwery zewnętrzne dla obiektów użyteczności publicznej i infrastruktury krytycznej – takich jak inteligentne sieci przesyłowe dla paliw gazu i energii elektrycznej, a także sieci kolejowe i komunikacyjne. Mogą również znaleźć zastosowanie w systemach wykorzystujących przetwarzanie obrazów, takich jak np. autonomiczne pojazdy i systemy video przeznaczone do zapewnienia bezpieczeństwa i ochrony.

Oprócz znaczących zmian w zakresie przepustowości i wydajności, rodziny serwerów modułowych (Server-on-Module) firmy congatec znacząco wydłużają cykl życia projektów wzmocnionych serwerów brzegowych następnej generacji w porównaniu ze zwykłymi serwerami – producent planuje zapewnić ich dostępność nawet przez dziesięć lat. Zachęcającym czynnikiem jest specyfikacja rodzin modułów, definiująca kompleksowy zestaw funkcji klasy serwerowej: w przypadku rozwiązań krytycznych, oferują zaawansowane funkcje zabezpieczeń sprzętowych, łącznie z Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) oraz Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). W przypadku zastosowań wykorzystujących sztuczną inteligencję (AI) można wykorzystać wbudowane mechanizmy akceleracji sprzętowej, łącznie z AVX-512 i VNNI.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Pięć nowych modułów serwerowych conga-HPC/sILH z procesorami serii Intel Xeon D-2700 stanowi rozszerzenie istniejącej rodziny produktów COM-HPC Server Size D firmy congatec, zbudowanych w oparciu o procesory Intel Xeon D-1700. Obie serie procesorów bazują na generacji oznaczonej poprzednio kodową nazwą Ice Lake. Wprowadzane moduły podwajają dostępną ilość rdzeni dostępnych w małych (160x160 mm), wysokowydajnych modułów serwerowych z 10 do 20. Obsługa pamięci została rozszerzona z maksymalnie trzech do maksymalnie czterech kanałów pamięci RAM DDR4, maksymalna pojemność to 512 GB, maksymalna prędkość przesyłania danych – 2,933 MT/s. Oprócz 16 linii PCIe Gen 3, nowe serwery modułowe oferują 32 linie PCIe Gen 4. Umożliwia to dołączenie szerokiej gamy dedykowanych kontrolerów, kart akceleratorów obliczeniowych i nośników pamięci NVMe które mogą być stosowane we wzmocnionych instalacjach serwerów brzegowych. Połączenie sieciowe, zapewniające pracę w czasie rzeczywistym zapewnia 1 gniazdo 2.5 GbE z obsługą TSN i TCC oraz rozszerzona przepustowość Ethernet 100Gbps w różnych konfiguracjach, łącznie z 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE, jak również kilka innych konfiguracji dostępnych poprzez interfejsy KR lub SFI. Inne interfejsy, o których warto wspomnieć to 4x USB 3.1 i 4x USB 2.0. Nieulotna pamięć masowa może być opcjonalnie obsługiwana przez zintegrowaną pamięć eMMC 5.1 o maksymalnej pojemności 128 GB, jak również za pomocą dwóch interfejsów SATA III.

Nowe, gotowe do użycia moduły serwerowe COM-HPC są dostarczane z rozbudowanymi pakietami programowymi dla takich systemów operacyjnych jak Windows, Linux i VxWorks. W celu konsolidacji obciążeń dostępna jest obsługa maszyn wirtualnych pracujących w czasie rzeczywistym. Sprawne działanie jest gwarantowane przez rozbudowaną obsługę implementacji RTS Hypervisor firmy Real-Time Systems. congatec oferuje również doskonale dopasowane rozwiązania z zakresu chłodzenia, obejmujące zarówno wydajne systemy chłodzenia z adapterem rurki cieplnej (ciepłowód), jak również w pełni pasywne rozwiązania chłodzące zapewniające najlepszą odporność mechaniczną na wibracje i wstrząsy.

Nowe moduły conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D (160x160mm) bazujące na procesorze Intel Xeon D-2700 będą dostępne w następujących wariantach:  

Processor Cores / Threads Freq. [GHz]  LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-2796TE 20 / 40 2.0 30 118 Extended
Intel Xeon D-2775TE 16 / 32 2.0 25 100 Extended
Intel Xeon D-2752TER 12 / 24 1.8 20 77 Extended
Intel Xeon D-2733NT 8 / 16 2.1 15 80 Commercial
Intel Xeon D-2712T 4 / 8 1.9 15 65 Commercial

  Dodatkowe informacje dotyczące serwerów modułowych conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D są dostępne na stronie https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/ 

Więcej informacji na temat nowych procesorów Intel Xeon D-2700 można znaleźć na stronie: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/ 

2022062806 / 25.07.2022 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813