Spis firm
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply

11.08.2022 0:07:02
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – rozszerza swoją ofertę modułów serwerowych bazujących na procesorze Intel Xeon D-2700 wprowadzając pięć nowych modeli w kompaktowym formacie COM-HPC Server Size D (160x160mm) . Wprowadzenie na rynek podkreśla ogromne zapotrzebowanie branży na produkty zapewniające wydajność na poziomie serwerów brzegowych, dostępnych w małej obudowie, zapewniającej wytrzymałość i możliwość pracy na zewnątrz. Zapewnia również wprowadzenie procesorów Intel Xeon D-2700, wyposażonych w nawet 20 rdzeni, do świata wymagających, mieszanych aplikacji działających w czasie rzeczywistym. W porównaniu do dostępnych, większych modułów w standardzie COM-HPC Server Size E (200x160mm), ilość obsługiwanych modułów pamięci DRAM została zmniejszona o połowę z 8 do 4. Mimo to zapewniono możliwość użycia 512 GB pamięci DDR4 RAM o szybkości 2,933 MT/s. Korzyścią ograniczenia wielkości pamięci RAM jest to, że jej układy zajmują mniej miejsca, co oznacza ograniczenie wymaganej powierzchni o 20% w porównaniu do standardu Size E. Docelowe zastosowania nowych modułów COM-HPC zbudowanych w oparciu o procesor Intel Xeon D-2700 są głęboko wbudowane, ograniczone przestrzennie wdrożenia serwerów brzegowych wymagających zapewnienia szybkiego przesyłania danych, ale z mniejszą ilością operacji obciążających pamięć. Takie wymagania zazwyczaj występują w środowiskach czasu rzeczywistego w sieciach IIoT inteligentnych fabryk i w infrastrukturach krytycznych.

"Nasze obecne rozwiązanie najlepiej można opisać słowami ‘mniej znaczy więcej’: W przypadku mieszanych zastosowań serwerów brzegowych nie ma konieczności obsługiwania obciążeń serwera intensywnie korzystających z pamięci RAM. W tym przypadku raczej konieczne jest zapewnienie możliwości równoległego uruchamiania wielu aplikacji czasu rzeczywistego, co wymaga zapewnienia dostępności jak największej ilości rdzeni. Muszą one również spełniać wymagania dotyczące standardów komunikacji przemysłowej w zakresie obsługi wielu małych pakietów wiadomości, które muszą być przetwarzane w czasie rzeczywistym. Ponownie – w tym przypadku wielkość pamięci nie ma krytycznego znaczenia w porównaniu do serwerów sieciowych obsługujących bazy danych, które są używane równolegle przez tysiące użytkowników. Prawdą jest, że użytkownicy mogą wykorzystywać moduły COM-HPC Server Size E wyposażone w jedynie 4 moduły RAM. Jednak oszczędność miejsca ma dla nich również bardzo duże znaczenie. Dlatego oferujemy teraz możliwość wykorzystania procesora Intel Xeon w module COM-HPC Server Size D, „ wyjaśnia Martin Danzer, szef działu Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Niezależnie od różnych specyfikacji standardów serwerów modułowych, wszystkie moduły congatec COM-HPC Server z procesorami Intel Xeon (poprzednia nazwa - Ice Lake D) w formatach Size E i Size D, jak również COM Express Type 7 przyspieszają przetwarzanie danych przez następną generację mikroserwerów czasu rzeczywistego, działających w trudnych warunkach otoczenia i w rozszerzonych zakresach temperatur. Znaczące zmiany, które zostały wprowadzone, to dostępność nawet 20 rdzeni, pamięć RAM o pojemności do 1 TB, podwojona przepustowość każdej linii PCIe do prędkości Gen 4, jak również obsługa sieci w standardzie 100 GbE oraz obsługa TCC/TSN. Docelowe zastosowania obejmują zarówno przemysłowe serwery konsolidujące obciążenia w takich obszarach jak automatyka, robotyka, systemy przetwarzania obrazów medycznych, jak również serwery zewnętrzne dla obiektów użyteczności publicznej i infrastruktury krytycznej – takich jak inteligentne sieci przesyłowe dla paliw gazu i energii elektrycznej, a także sieci kolejowe i komunikacyjne. Mogą również znaleźć zastosowanie w systemach wykorzystujących przetwarzanie obrazów, takich jak np. autonomiczne pojazdy i systemy video przeznaczone do zapewnienia bezpieczeństwa i ochrony.

Oprócz znaczących zmian w zakresie przepustowości i wydajności, rodziny serwerów modułowych (Server-on-Module) firmy congatec znacząco wydłużają cykl życia projektów wzmocnionych serwerów brzegowych następnej generacji w porównaniu ze zwykłymi serwerami – producent planuje zapewnić ich dostępność nawet przez dziesięć lat. Zachęcającym czynnikiem jest specyfikacja rodzin modułów, definiująca kompleksowy zestaw funkcji klasy serwerowej: w przypadku rozwiązań krytycznych, oferują zaawansowane funkcje zabezpieczeń sprzętowych, łącznie z Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) oraz Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). W przypadku zastosowań wykorzystujących sztuczną inteligencję (AI) można wykorzystać wbudowane mechanizmy akceleracji sprzętowej, łącznie z AVX-512 i VNNI.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Pięć nowych modułów serwerowych conga-HPC/sILH z procesorami serii Intel Xeon D-2700 stanowi rozszerzenie istniejącej rodziny produktów COM-HPC Server Size D firmy congatec, zbudowanych w oparciu o procesory Intel Xeon D-1700. Obie serie procesorów bazują na generacji oznaczonej poprzednio kodową nazwą Ice Lake. Wprowadzane moduły podwajają dostępną ilość rdzeni dostępnych w małych (160x160 mm), wysokowydajnych modułów serwerowych z 10 do 20. Obsługa pamięci została rozszerzona z maksymalnie trzech do maksymalnie czterech kanałów pamięci RAM DDR4, maksymalna pojemność to 512 GB, maksymalna prędkość przesyłania danych – 2,933 MT/s. Oprócz 16 linii PCIe Gen 3, nowe serwery modułowe oferują 32 linie PCIe Gen 4. Umożliwia to dołączenie szerokiej gamy dedykowanych kontrolerów, kart akceleratorów obliczeniowych i nośników pamięci NVMe które mogą być stosowane we wzmocnionych instalacjach serwerów brzegowych. Połączenie sieciowe, zapewniające pracę w czasie rzeczywistym zapewnia 1 gniazdo 2.5 GbE z obsługą TSN i TCC oraz rozszerzona przepustowość Ethernet 100Gbps w różnych konfiguracjach, łącznie z 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE, jak również kilka innych konfiguracji dostępnych poprzez interfejsy KR lub SFI. Inne interfejsy, o których warto wspomnieć to 4x USB 3.1 i 4x USB 2.0. Nieulotna pamięć masowa może być opcjonalnie obsługiwana przez zintegrowaną pamięć eMMC 5.1 o maksymalnej pojemności 128 GB, jak również za pomocą dwóch interfejsów SATA III.

Nowe, gotowe do użycia moduły serwerowe COM-HPC są dostarczane z rozbudowanymi pakietami programowymi dla takich systemów operacyjnych jak Windows, Linux i VxWorks. W celu konsolidacji obciążeń dostępna jest obsługa maszyn wirtualnych pracujących w czasie rzeczywistym. Sprawne działanie jest gwarantowane przez rozbudowaną obsługę implementacji RTS Hypervisor firmy Real-Time Systems. congatec oferuje również doskonale dopasowane rozwiązania z zakresu chłodzenia, obejmujące zarówno wydajne systemy chłodzenia z adapterem rurki cieplnej (ciepłowód), jak również w pełni pasywne rozwiązania chłodzące zapewniające najlepszą odporność mechaniczną na wibracje i wstrząsy.

Nowe moduły conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D (160x160mm) bazujące na procesorze Intel Xeon D-2700 będą dostępne w następujących wariantach:  

Processor Cores / Threads Freq. [GHz]  LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-2796TE 20 / 40 2.0 30 118 Extended
Intel Xeon D-2775TE 16 / 32 2.0 25 100 Extended
Intel Xeon D-2752TER 12 / 24 1.8 20 77 Extended
Intel Xeon D-2733NT 8 / 16 2.1 15 80 Commercial
Intel Xeon D-2712T 4 / 8 1.9 15 65 Commercial

  Dodatkowe informacje dotyczące serwerów modułowych conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D są dostępne na stronie https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/ 

Więcej informacji na temat nowych procesorów Intel Xeon D-2700 można znaleźć na stronie: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/ 

2022062806 / 25.07.2022 / Embedded / congatec AG /

congatec introduces high-performance COM-HPC carrier board in Micro-ATX form factor
Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Milowy skok pod względem ilości rdzeni
congatec wprowadza 10 nowych komputerów modułowych COM-HPC i COM Express z procesorami Intel Core 12 Generacji

congatec otwiera wirtualne stoisko targowe umożliwiające interaktywną wymianę informacji
Otwarte 24 godziny na dobę

congatec i SYSGO połączyły siły
Komputery modułowe zapewniają bezpieczeństwo funkcjonalne i ochronę

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Interesting video


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Polska, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma tygodnia

Friedrich Lütze GmbH


Spis firm


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations



Kalendarz
Międzynarodowe Targi Maszynowe, 4.-7.10. 2022, Brno, Czechy
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warszawa, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813