congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – rozszerza swoją ofertę modułów serwerowych bazujących na procesorze Intel Xeon D-2700 wprowadzając pięć nowych modeli w kompaktowym formacie COM-HPC Server Size D (160x160mm) . Wprowadzenie na rynek podkreśla ogromne zapotrzebowanie branży na produkty zapewniające wydajność na poziomie serwerów brzegowych, dostępnych w małej obudowie, zapewniającej wytrzymałość i możliwość pracy na zewnątrz. Zapewnia również wprowadzenie procesorów Intel Xeon D-2700, wyposażonych w nawet 20 rdzeni, do świata wymagających, mieszanych aplikacji działających w czasie rzeczywistym. W porównaniu do dostępnych, większych modułów w standardzie COM-HPC Server Size E (200x160mm), ilość obsługiwanych modułów pamięci DRAM została zmniejszona o połowę z 8 do 4. Mimo to zapewniono możliwość użycia 512 GB pamięci DDR4 RAM o szybkości 2,933 MT/s. Korzyścią ograniczenia wielkości pamięci RAM jest to, że jej układy zajmują mniej miejsca, co oznacza ograniczenie wymaganej powierzchni o 20% w porównaniu do standardu Size E. Docelowe zastosowania nowych modułów COM-HPC zbudowanych w oparciu o procesor Intel Xeon D-2700 są głęboko wbudowane, ograniczone przestrzennie wdrożenia serwerów brzegowych wymagających zapewnienia szybkiego przesyłania danych, ale z mniejszą ilością operacji obciążających pamięć. Takie wymagania zazwyczaj występują w środowiskach czasu rzeczywistego w sieciach IIoT inteligentnych fabryk i w infrastrukturach krytycznych.

"Nasze obecne rozwiązanie najlepiej można opisać słowami ‘mniej znaczy więcej’: W przypadku mieszanych zastosowań serwerów brzegowych nie ma konieczności obsługiwania obciążeń serwera intensywnie korzystających z pamięci RAM. W tym przypadku raczej konieczne jest zapewnienie możliwości równoległego uruchamiania wielu aplikacji czasu rzeczywistego, co wymaga zapewnienia dostępności jak największej ilości rdzeni. Muszą one również spełniać wymagania dotyczące standardów komunikacji przemysłowej w zakresie obsługi wielu małych pakietów wiadomości, które muszą być przetwarzane w czasie rzeczywistym. Ponownie – w tym przypadku wielkość pamięci nie ma krytycznego znaczenia w porównaniu do serwerów sieciowych obsługujących bazy danych, które są używane równolegle przez tysiące użytkowników. Prawdą jest, że użytkownicy mogą wykorzystywać moduły COM-HPC Server Size E wyposażone w jedynie 4 moduły RAM. Jednak oszczędność miejsca ma dla nich również bardzo duże znaczenie. Dlatego oferujemy teraz możliwość wykorzystania procesora Intel Xeon w module COM-HPC Server Size D, „ wyjaśnia Martin Danzer, szef działu Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Niezależnie od różnych specyfikacji standardów serwerów modułowych, wszystkie moduły congatec COM-HPC Server z procesorami Intel Xeon (poprzednia nazwa - Ice Lake D) w formatach Size E i Size D, jak również COM Express Type 7 przyspieszają przetwarzanie danych przez następną generację mikroserwerów czasu rzeczywistego, działających w trudnych warunkach otoczenia i w rozszerzonych zakresach temperatur. Znaczące zmiany, które zostały wprowadzone, to dostępność nawet 20 rdzeni, pamięć RAM o pojemności do 1 TB, podwojona przepustowość każdej linii PCIe do prędkości Gen 4, jak również obsługa sieci w standardzie 100 GbE oraz obsługa TCC/TSN. Docelowe zastosowania obejmują zarówno przemysłowe serwery konsolidujące obciążenia w takich obszarach jak automatyka, robotyka, systemy przetwarzania obrazów medycznych, jak również serwery zewnętrzne dla obiektów użyteczności publicznej i infrastruktury krytycznej – takich jak inteligentne sieci przesyłowe dla paliw gazu i energii elektrycznej, a także sieci kolejowe i komunikacyjne. Mogą również znaleźć zastosowanie w systemach wykorzystujących przetwarzanie obrazów, takich jak np. autonomiczne pojazdy i systemy video przeznaczone do zapewnienia bezpieczeństwa i ochrony.

Oprócz znaczących zmian w zakresie przepustowości i wydajności, rodziny serwerów modułowych (Server-on-Module) firmy congatec znacząco wydłużają cykl życia projektów wzmocnionych serwerów brzegowych następnej generacji w porównaniu ze zwykłymi serwerami – producent planuje zapewnić ich dostępność nawet przez dziesięć lat. Zachęcającym czynnikiem jest specyfikacja rodzin modułów, definiująca kompleksowy zestaw funkcji klasy serwerowej: w przypadku rozwiązań krytycznych, oferują zaawansowane funkcje zabezpieczeń sprzętowych, łącznie z Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) oraz Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). W przypadku zastosowań wykorzystujących sztuczną inteligencję (AI) można wykorzystać wbudowane mechanizmy akceleracji sprzętowej, łącznie z AVX-512 i VNNI.

Zestaw dostępnych funkcjonalności

Pięć nowych modułów serwerowych conga-HPC/sILH z procesorami serii Intel Xeon D-2700 stanowi rozszerzenie istniejącej rodziny produktów COM-HPC Server Size D firmy congatec, zbudowanych w oparciu o procesory Intel Xeon D-1700. Obie serie procesorów bazują na generacji oznaczonej poprzednio kodową nazwą Ice Lake. Wprowadzane moduły podwajają dostępną ilość rdzeni dostępnych w małych (160x160 mm), wysokowydajnych modułów serwerowych z 10 do 20. Obsługa pamięci została rozszerzona z maksymalnie trzech do maksymalnie czterech kanałów pamięci RAM DDR4, maksymalna pojemność to 512 GB, maksymalna prędkość przesyłania danych – 2,933 MT/s. Oprócz 16 linii PCIe Gen 3, nowe serwery modułowe oferują 32 linie PCIe Gen 4. Umożliwia to dołączenie szerokiej gamy dedykowanych kontrolerów, kart akceleratorów obliczeniowych i nośników pamięci NVMe które mogą być stosowane we wzmocnionych instalacjach serwerów brzegowych. Połączenie sieciowe, zapewniające pracę w czasie rzeczywistym zapewnia 1 gniazdo 2.5 GbE z obsługą TSN i TCC oraz rozszerzona przepustowość Ethernet 100Gbps w różnych konfiguracjach, łącznie z 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE, jak również kilka innych konfiguracji dostępnych poprzez interfejsy KR lub SFI. Inne interfejsy, o których warto wspomnieć to 4x USB 3.1 i 4x USB 2.0. Nieulotna pamięć masowa może być opcjonalnie obsługiwana przez zintegrowaną pamięć eMMC 5.1 o maksymalnej pojemności 128 GB, jak również za pomocą dwóch interfejsów SATA III.

Nowe, gotowe do użycia moduły serwerowe COM-HPC są dostarczane z rozbudowanymi pakietami programowymi dla takich systemów operacyjnych jak Windows, Linux i VxWorks. W celu konsolidacji obciążeń dostępna jest obsługa maszyn wirtualnych pracujących w czasie rzeczywistym. Sprawne działanie jest gwarantowane przez rozbudowaną obsługę implementacji RTS Hypervisor firmy Real-Time Systems. congatec oferuje również doskonale dopasowane rozwiązania z zakresu chłodzenia, obejmujące zarówno wydajne systemy chłodzenia z adapterem rurki cieplnej (ciepłowód), jak również w pełni pasywne rozwiązania chłodzące zapewniające najlepszą odporność mechaniczną na wibracje i wstrząsy.

Nowe moduły conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D (160x160mm) bazujące na procesorze Intel Xeon D-2700 będą dostępne w następujących wariantach:

Processor	Cores / Threads	Freq. [GHz]	LLC Cache [MB]	CPU Base Power [W]	Temperature range
Intel Xeon D-2796TE	20 / 40	2.0	30	118	Extended
Intel Xeon D-2775TE	16 / 32	2.0	25	100	Extended
Intel Xeon D-2752TER	12 / 24	1.8	20	77	Extended
Intel Xeon D-2733NT	8 / 16	2.1	15	80	Commercial
Intel Xeon D-2712T	4 / 8	1.9	15	65	Commercial

Dodatkowe informacje dotyczące serwerów modułowych conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D są dostępne na stronie https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/

Więcej informacji na temat nowych procesorów Intel Xeon D-2700 można znaleźć na stronie: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/