Spis firm
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER
 

Parker Hannifin
 

DANFOSS
 

MOXA
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA

20.03.2023 0:07:09
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – wchodzi na rynek przemysłowych stacji roboczych i komputerów stacjonarnych wysokiej klasy wprowadzając swoją pierwszą modułową płytę nośną, zgodną ze standardem Micro-ATX, wyposażoną w interfejs COM-HPC. Płyta została zaprojektowana z założeniem zapewnienia jej dostępności przez długi okres czasu – co najmniej przez siedem lat. Eliminuje to ryzyka projektowe, wymagania dotyczące zmian i niepewność łańcucha dostaw, występujące w przypadku standardowych lub półprzemysłowych płyt głównych, które zazwyczaj są dostępne przez okres od trzech do pięciu lat. Ponieważ płyta jest niezależna od typu gniazda procesora i dostawcy, płyta może zostać wyposażona w dowolny, zaawansowany komputer modułowy w standardzie COM-HPC Client Size A, B lub C, dzięki czemu projekty OEM stają się jeszcze bardziej elastyczne i zrównoważone. Imponująca skalowalność, umożliwiająca wykorzystanie całej gamy modułów COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 12 Generacji, dostępnych w 14 różnych wariantach różniących się wydajnością – to dopiero początek możliwości. Opcje wydajności dla nowej płyty nośnej conga-HPC/uATX obejmują komputery modułowe conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C, oferujące najwyższą obecnie wydajność modułu klienta wbudowanego z 16-rdzeniowym procesorem Intel Core i9, aż po rozwiązania zapewniające optymalny stosunek ceny do wydajności – komputery modułowe conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A z procesorem Intel Celeron 7305E.

Połączenie gotowych do użycia przemysłowych komputerów modułowych i płyt nośnych z dostosowanymi rozwiązaniami chłodzenia i rozbudowanymi pakietami BSP dla wszystkich wiodących systemów operacyjnych czasu rzeczywistego (RTOS) oraz obsługi hypervisora czasu rzeczywistego firmy Real-Time Systems jest idealnym rozwiązaniem zapewniającym najkrótszy czas wprowadzenia produktu na rynek, najniższe jednorazowe koszty prac inżynierskich, umożliwia klientom szybkie reagowanie na zmieniające się wymagania rynku, jak również ograniczenie do minimum wysiłku związanego ze skalowaniem wydajności systemów bazujących na standardzie Micro-ATX. Umożliwia klientom stworzenie pełnego portfolio produktów bazując na koncepcji jednej płyty nośnej.

Opcje przyszłej rozbudowy i aktualizacji platform bazujących na standardzie Micro-ATX są nieodłącznie związane z projektem - zapewniają maksymalną elastyczność w definiowaniu wydajności, bezpieczeństwo systemu na poziomie projektu oraz dostępność płyt przez długi okres czasu, co jest szczególnie ważne w przypadku projektów dostosowanych do konkretnych zastosowań. W czasach niepewności związanych z łańcuchem dostaw, opcja wyboru dowolnego komputera modułowego COM-HPC jest znaczącą zaletą. Producenci OEM odnoszą korzyści z faktu, że nie są zależni od konkretnego procesora BGA lub LGA od konkretnego dostawcy lub konkretnego dostawcy komputerów modułowych, co znacząco zmniejsza ryzyko niedoboru dostaw. Mechanika i urządzenia peryferyjne, specyficzne dla danego zastosowania mogą pozostać bez zmian – nie ma konieczności wprowadzania żadnych zmian sprzętowych.

“Nowa, przemysłowa płyta nośna COM-HPC w standardzie Micro-ATX przenosi wszystkie zalety komputerów modułowych na rynek wysokiej klasy przemysłowych i półprzemysłowych płyt głównych. Dzięki temu nastąpi przeniesienie konwencjonalnych projektów bazujących na płytach głównych, które są dostoswane do określonej generacji procesorów, na znacznie bardziej elastyczne i skalowalne płyty główne, na których montowane są komputery modułowe. W przypadku zastosowań przemysłowych konieczne jest zapewnienie cyklu życia dłuższego niż trzy – pięć lat, co pozwala obniżyć koszt NRE i zmaksymalizować zwrot z inwestycji w dedykowane systemy. Możliwość zmiany wydajności procesora na dowolną, przyszłą opcję bez konieczności przebudowy całego systemu jest ogromną zaletą dla wielu branż, „ wyjaśnia Martin Danzer, Dyrektor Zarządzania Produktem w firmie congatec.

Nowa płyta nośna conga-HPC/uATX dla komputerów modułowych COM-HPC w standardzie Micro-ATX umożliwia inżynierom natychmiastowe tworzenie prototypów kolejnej generacji ich wysokowydajnych systemów wbudowanych i brzegowych, co zapewnia znaczące skrócenie czasu wprowadzania produktu na rynek. Obszary zastosowań projektów systemów Micro-ATX to rozwiązania systemowe, obsługujące wiele urządzeń wyświetlających, stosowane na wielu różnych rynkach. Typowe zastosowania obejmują przemysłowe i medyczne interfejsy HMI, kontrolery brzegowe działające w czasie rzeczywistym, przemysłowe komputery PC i systemy dyspozytorskie, jak również aplikacje informacyjno-rozrywkowe, cyfrowe nośniki reklamowe oraz profesjonalne systemy gier kasynowych.

Płyta nośna oferuje najnowsze ulepszenia interfejsów komunikacyjnych, takich jak PCIe Gen4 i USB 4, dzięki czemu znakomicie pasuje do projektów systemów bazujących na najnowszych, wysokowydajnych komputerach modułowych COM-HPC Client firmy congatec, zbudowanych z wykorzystaniem procesorów desktopowych 12 Generacji - Intel Core i9/7/5/3 (poprzednia nazwa kodowa Alder Lake-S). Najbardziej imponujący jest fakt, że inżynierowie mogą teraz wykorzystać innowacyjną, wydajną architekturę hybrydową firmy Intel. Oferujące nawet 16 rdzeni / 24 wątki, procesory Intel Core 12 Generacji stanowią milowy skok w poziomie wielozadaniowości i skalowalności.

Rozwiązania IoT i brzegowe kolejnej generacji mogą korzystać z nawet 8 optymalizowanych rdzeni wydajnościowych (P-cores), oraz nawet 8 energooszczędnych rdzeni zapewniających efektywność (E-cores) o niskim poborze mocy. Możliwość zastosowania pamięci DDR5 zapewnia przyspieszenie działania aplikacji wielowątkowych oraz bardziej efektywne wykonywania zadań w tle. Zoptymalizowana pod kątem najwyższej wydajności klienta wbudowanego, karta graficzna komputerów modułowych zbudowanych w oparciu o procesor LGA zapewnia teraz wydajność wyższą nawet o 94%. Ponadto, wydajność wnioskowania w zakresie klasyfikacji obrazów wzrosła niemal trzykrotnie, zaś przepustowość jest wyższa nawet o 181%. Moduły zapewniają wykorzystanie ogromnej przepustowości przesyłanych danych do podłączenia GPU. Umożliwia to uzyskanie maksymalnej wydajności przetwarzania grafiki i realizacji algorytmów sztucznej inteligencji bazującej na GPGPU.

Oprócz najwyższej przepustowości i wydajności, nowe flagowe komputery modułowe COM-HPC Client imponują dedykowanymi silnikami do obsługi sztucznej inteligencji, które mogą pracować pod kontrolą Windows ML, zestawu narzędziowego Intel Distribution of OpenVINO oraz Chrome Cross ML. Różne obciążenia algorytmów sztucznej inteligencji można bardzo łatwo przypisywać do rdzeni P, E, jak również do modułów wykonawczych GPU. Umożliwia to przetwarzanie nawet najbardziej wymagających obciążeń występujących w brzegowych systemach bazujących na mechanizmach sztucznej inteligencji. Wbudowana technologia Intel Deep Learning boost wykorzystuje różne rdzenie za pomocą Vector Neural Network Instructions (VNNI), zaś zintegrowana karta graficzna obsługuje instrukcje DP4a GPU przyspieszone przez mechanizmy sztucznej inteligencji, które mogą być skalowane do dedykowanych procesorów graficznych (GPU). Wbudowany akcelerator sztucznej inteligencji firmy Intel - Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) – umożliwia dynamiczne tłumienie szumów i rozpoznawanie mowy. Może on pozostać aktywny nawet gdy procesor pozostaje w stanie niskiego poboru mocy, co umożliwia wybudzenie urządzenia za pomocą poleceń głosowych.

Komputery modułowe conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C z desktopowymi procesorami Intel Core 12 Generacji będą dostępne w następujących 4 konfiguracjach:

Processor Cores/ (P + E) P-cores
Freq. [GHz] 

 
E-cores
Freq. [GHz]

 
GPU Compute Units CPU Base Power [W]
conga-HPC/cALS-i9-12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 32 65
conga-HPC/cALS-i7-12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 32 65
conga-HPC/cALS-i5-12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 32 65
conga-HPC/cALS-i3-12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 24 60

Dla mniej wymagających konfiguracji komputerów stacjonarnych z wyższej półki dostępnych jest 10 dodatkowych wariantów z lutowanymi procesorami – komputery modułowe conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95x120mm).

Konstrukcja płyty nośnej Micro-ATX może zostać dostosowana do wymagań producenta OEM, schematy zaś są dostępne na życzenie. Inżynierowie, którzy chcą się nauczyć jak projektować płyty nośne z komputerami modułowymi COM-HPC mają możliwość uczestnictwa w szkoleniach oferowanych przez congatec.

Inżynierowie mogą łatwo skompletować swój zestaw startowy do prac rozwojowych zamawiając nową płytę nośną conga-HPC/uATX dla komputerów modułowych COM-HPC w formacie Micro-ATX, wybierając jeden z komputerów modułowych congatec COM-HPC Client, odpowiednie rozwiązanie chłodzące dostosowane do konkretnego modułu oraz odpowiednią pamięć DRAM zatwierdzoną do użycia przez firmę congatec. Obsługa technologii hypervisora firmy Real-Time Systems, jak również możliwość pracy pod kontrolą takich systemów operacyjnych jak Real-Time Linux i Wind River VxWorks sprawiają, że te zestawy startowe stanowią uzupełnienie ekosystemu ułatwiającego i przyspieszającego rozwój aplikacji wykorzystywanych w brzegowych rozwiązaniach obliczeniowych.

Dokładny opis pełnego zestawu funkcji nowej płyty nośnej COM-HPC o rozmiarach płyty głównej Micro-ATX dostępny jest na stronie: https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-HPC-uATX

Aby znaleźć odpowiednie komputery modułowe COM-HPC dla nowej płyty nośnej COM-HPC o rozmiarach płyty głównej Micro-ATX należy odwiedzić stronę https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/  (dla komputerów modułowych z procesorami Intel Core 12 Generacji montowanymi w gnieździe), lub https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/  (dla komputerów modułowych z lutowanymi procesorami BGA Intel Core 12 Generacji).

Aby uzyskać informacje na temat skalowalności wydajności płyty nośnej COM-HPC o rozmiarach płyty głównej Micro-ATX prosimy o kontakt pod adresem sales@congatec.com  - prześlemy dedykowaną wersję prezentacji z informacjami o roadmapie rozwoju COM-HPC Client. W przypadku niektórych informacji wymagana będzie umowa NDA.

2022072601 / 13.10.2022 / Embedded / congatec AG /

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Interesting video


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT

Firma tygodnia

AERS


Spis firm


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL



Kalendarz
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813