Spis firm
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER
 

Parker Hannifin
 

DANFOSS
 

MOXA
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA

20.03.2023 0:07:09
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38
TP-1303
 
Dwukanałowe zasilacze Twintex serii TP-1
AR236.B i AR232.B
 
Rejestratory radiowe AR236.B i AR232.B f

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – otrzymał nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award, przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware. Czynnikiem decydującym o przyznaniu nagrody dla congatec, jest zapewnienie wsparcia dla klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych. Nagroda jest przyznawana na podstawie oceny zadowolenia od ponad 700 dostawców rozwiązań z zakresu IoT, rozwiązań wbudowanych i brzegowych, zaopatrujących się w komercyjne rozwiązania sprzętowe. Lista obejmuje producentów OEM, integratorów systemów i firmy świadczące usługi inżynierskie.

“Wymagania dotyczące projektowania i rozwiązań nie ulegają złagodzeniu, podobnie jak krajobraz makroekonomiczny, warunkowany wieloma kwestiami geopolitycznymi, środowiskowymi i zaopatrzeniowymi / logistycznymi na całym świecie. Obecnie ważniejsze niż kiedykolwiek jest posiadanie silnego dostawcy platform sprzętowych aby pozostać konkurencyjnym w coraz bardziej złożonym i pełnym wyzwań środowisku", powiedział Chris Rommel, wiceprezes wykonawczy VDC Research.

“congatec jest jednym z trzech najlepszych dostawców w kategorii płyt głównych i modułów, którzy otrzymali Platinum Award dla IoT & Embedded Hardware Vendor Satisfaction. Pozostałych dwóch zwycięzców to AMD-Xilinx i PHYTEC. Jesteśmy niezmiernie dumni z faktu, że zajmujemy czołowe miejsce w naszym podstawowym obszarze kompetencji – czyli w komputerach modułowych COM-HPC, COM Express i SMARC, a także dlatego, że zostaliśmy docenieni przez naszych klientów za dostarczanie najlepszych usług w swojej klasie,” powiedział z dumą przy odbiorze nagrody Christian Eder, dyrektor ds. marketingu produktu w firmie congatec.

Osiągnięcie status “Platinum” stanowi solidny fundament rozwoju congatec, ponieważ lojalność klientów jest bardzo wysoka - 79,2 % z nich na pewno lub prawdopodobnie będzie korzystać z tego samego dostawcy. Jednakże, wciąż jest możliwe pozyskanie wielu klientów: Ponad 20% wszystkich dostawców zaopatrujących się w komercyjne platformy sprzętowe albo nie ma pewności, czy chce zmienić dostawcę (16,7%), albo na pewno, lub prawdopodobnie zmieni dostawcę (3.8%). Przekonanie tych klientów będzie łatwiejsze dzięki tak doskonałej ocenie usług, które, oprócz wyróżniających się funkcjonalności sprzętowych, upraszczają wykorzystanie technologii wbudowanych.

W swojej ankiecie VDC ocenia również najważniejsze techniczne kryteria wyboru płyt głównych i komputerów modułowych. Za najważniejsze parametry uznaje się jakość i niezawodność płyt głównych, a następnie elastyczną i wydajną pracę w sieciach i typ procesora. Gwarancja dostępności produktu przez długi okres czasu, jak również dostępność oprogramowania i bibliotek to kolejne ważne kryteria, stosowane przy wyborze płyt głównych i komputerów modułowych. Dostawcy, którzy nie mogą osiągnąć doskonałych wyników w tych kategoriach, nie mają szans na osiągnięcie statusu "Platinum” w rankingach branżowych. Pod tym względem nagroda jest również wyróżnieniem za doskonałość produktu, co jest szczególną siłą firmy congatec jako światowym, wiodącym dostawcą w tej dziedzinie.

Dodatkowe informacje dotyczące nagród VDC Research 2022 IoT & Embedded Hardware Vendor Satisfaction Awards oraz kompleksowej oferty produktów i usług firmy congatec dostępne są pod adresem: https://www.congatec.com/

2022072602 / 13.10.2022 / Różne / congatec AG /

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Interesting video


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video


O PHOENIX CONTACT

Firma tygodnia

AERS


Spis firm


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL



Kalendarz
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Prague, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813