Spis firm
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER

23.02.2024 0:07:33
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38


KIOXIA przedstawia nowy poziom wydajności oferowany przez dyski SSD Enterprise NVMe wykorzystujące technologię PCIe 5.0
Dyski SSD serii CM7, dostępne w nowych 2,5-calowych obudowach zgodnych z EDSFF E3.S i normami branżowymi

KIOXIA Europe GmbH ogłosiła dzisiaj rozpoczęcie dystrybucji dysków SSD enterprise NVMe serii CM7 do wybranych klientów. Zoptymalizowana pod kątem wymogów serwerów i pamięci masowych o wysokiej wydajności rodzina produktów CM7 opiera się na technologii PCIe 5.0 w standardzie EDSFF (Enterprise i Datacenter Standard Form Factor) E3.S i w obudowach 2,5 cala[1] .

Po wprowadzeniu w zeszłym roku prekursorskich dysków EDSFF w technologii PCIe 5.0[2] obecne uzupełnienie oferty serią CM7 umacnia pozycję lidera KIOXIA i umożliwia klientom OEM dostarczanie użytkownikowi końcowemu najwyższej dostępnej wydajności[3] : nasze dyski SSD dają interfejsowi PCIe 5.0 drugi oddech przy przepustowości 14 GB/s. Rodzina EDSFF E3 jest prekursorem kolejnej generacji dysków SSD z technologią PCIe 5.0 i nowszymi. Produkty przeznaczone są dla przyszłych architektur centrów danych, zapewniając jednocześnie możliwość obsługi licznych nowych urządzeń i aplikacji. Technologia wyróżnia się usprawnionym przepływem powietrza i termiką, korzyściami płynącymi z integralności sygnału, eliminuje potrzebę stosowania diod LED na nośnikach dysków i umożliwia stosowanie większych pojemności SSD.

Najważniejsze cechy serii CM7:

  • EDSFF E3.S i 2,5-calowe obudowy o wysokości 15 mm (U.2 i U.3)
  • Architektura zgodna ze specyfikacjami NVMe 2.0 i PCIe 5.0, wykorzystanie funkcjonalności SFF-TA-1001/U.3
  • SFF-TA-1001 (znany również jako U.3 [1]) z wykorzystaniem systemów obsługujących Universal Backplane Management
  • Intensywne pojemności odczytu (1 DWPD) do 30,72 TB [4]
  • Pojemność do zastosowań mieszanych (3 DWPD), sięgająca 12,8 TB
  • Konstrukcja z dwoma portami do zastosowań o wysokiej dostępności
  • Funkcja Flash Die Failure Protection dla zachowania pełnej niezawodności w przypadku awarii matrycy
  • Obsługa najnowocześniejszych funkcji — SRIOV, CMB, zapisy wielostrumieniowe

Paul Rowan, wiceprezes ds. marketingu i inżynierii dysków SSD w KIOIXA Europe GmbH, stwierdził: „Wraz z rozwojem aplikacji AI i ML, zapotrzebowanie na pamięć masową odnotowuje wykładniczy wzrost do niespotykanych do tej pory poziomów. Konieczne są rozwiązania mogące zapewnić radykalny wzrost wydajności przy jednoczesnym zagwarantowaniu obecnego poziomu jakości, niezawodności i wytrzymałości.

Nasze oparte na technologii PCIe 5.0 dyski EDSFF radzą sobie z tymi wyzwaniami, bezproblemowo oferując podwójną wydajność. Oferują one również jakość, której klienci KIOXIA oczekują od nas jako uznanych twórców pamięci flash NAND”.

2022081801 / 18.08.2022 / Komponenty elektroniczne / KIOXIA Europe GmbH /

KIOXIA przedstawia nowy poziom wydajności oferowany przez dyski SSD Enterprise NVMe wykorzystujące technologię PCIe 5.0
Dyski SSD serii CM7, dostępne w nowych 2,5-calowych obudowach zgodnych z EDSFF E3.S i normami branżowymi

Interesting video


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video

Firma tygodnia

KEYENCE


Spis firm


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813