Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.05.2024 5:20:44
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z przyjemnością ogłasza, że podkomitet techniczny PICMG COM-HPC zatwierdził układ pinów i format nowych, wysoce wydajnych komputerów modułowych wielkości karty kredytowej (95x60mm) - COM-HPC Mini. Nowy standard COM-HPC Mini jest obecnie na etapie ostatecznej ratyfikacji, której zakończenie jest zaplanowane na pierwszą połowę 2023 roku. Opracowana pod kątem małych, ale bardzo wymagających aplikacji, nowa specyfikacja COM-HPC Mini otwiera możliwość opracowania niezwykle wydajnych mikrokomputerów wielkości 4- lub 8- portowego switcha Ethernet. Takie małe systemy są potrzebne w wielu segmentach produktów stosowanych we wbudowanych i brzegowych systemach obliczeniowych. Docelowe produkty to produkty dedykowane na rynek komputerów typu “box PC”, szafy sterownicze / komputery na szynie DIN, adaptacyjne gatewaye IoT dla terenów po-przemysłowych, bezpieczne komputery brzegowe dla krytycznych systemów IT/OT, wzmocnione tablety, a nawet, ultra-wytrzymałe roboty i komputery pokładowe pojazdów – zaletą w tym przypadku jest wlutowana pamięć RAM, co jest standardową cechą tych modułów. Procesorami predystynowanymi dla tego nowego standardu są procesory Intel Core 12 Generacji, dla których congatec oferuje gotowe do użycia rozwiązania projektowe dla wstępnych testów laboratoryjnych i dla informacji zwrotnej od klientów.

“Zatwierdzenie układu pinout jest bardzo ważnym kamieniem milowym – dzięki temu projektanci płyt nośnych i producenci komputerów modułowych, tacy jak congatec, który są aktywni w grupie roboczej COM-HPC – mogą teraz przystąpić do opracowywania pierwszych, zgodnych z wymaganiami, małych, wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych, zbudowanych w oparciu o wstępnie zatwierdzone dane. Celem jest wprowadzenie modułów na rynek w tym samym czasie, w którym Intel i inni dostawcy procesorów wprowadzają na rynek swoje najnowsze generacje procesorów, co będzie miało miejsce w następnym roku” – wyjaśnia Christian Eder, Dyrektor Marketingu Produktu w firmie congatec, oraz Prezes grupy roboczej COM-HPC.

Definiujący 400 pinów, w porównaniu do 220 pinów w standardzie COM Express Mini, nowy standard COM-HPC Mini został zaprojektowany tak, aby spełnić rosnące potrzeby interfejsów w heterogenicznych i wielofunkcyjnych brzegowych systemów obliczeniowych. Możliwości rozbudowy obejmują wykorzystanie nawet 4x USB 4.0 z pełną funkcjonalnością, łącznie z możliwością przełączania trybu pracy Thunderbolt / DisplayPort, PCIe Gen 4/5 z możliwością wykorzystania nawet 16 linii, 2x port 10 Gbit/s Ethernet, oraz wiele innych. Należy pamiętać, że złącze COM-HPC Mini jest przystosowane do obsługi przepustowości większej niż 32 Gbit/s – co wystarcza do obsługi PCIe Gen 5 lub nawet Gen 6 – jasnym jest, że jego możliwości znacznie wykraczają poza możliwości wszystkich innych standardów definiujących komputery wielkości karty kredytowej.

Dodatkowe informacje dotyczące nowego standardu komputerów modułowych COM-HPC Mini oraz badań projektowych bazujących na procesorach serii Intel® Core™ 12 Generacji, zapewniającej zgodność wyprowadzeń z kolejnymi produktami są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/ .

2022121301 / 13.12.2022 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813