Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.05.2024 5:20:44
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza dostępność nowych komputerów modułowych COM-HPC klasy Client, bazujących na zaawansowanych wariantach procesorów Intel Core 13 Generacji. Wprowadzenie na rynek nowych wariantów rozszerza dostępne już portfolio wysokowydajnych modułów w standardzie COM-HPC z lutowanymi procesorami o jeszcze mocniejsze warianty tej generacji procesorów instalowanych w gniazdach. Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C (120x160mm) są przeznaczone do zastosowań w obszarach, które wymagają wyjątkowo wysokiej wydajności przy obsłudze wielordzeniowych i wielowątkowych operacji, dostępności dużych obszarów pamięci podręcznych i dużej pamięci, przy jednoczesnej wysokiej przepustowości i zaawansowanych technologii I/O. Rynki docelowe to wymagające pod względem wydajności rozwiązania przemysłowe, medyczne i systemy brzegowe wykorzystujące sztuczną inteligencję (AI) oraz uczenie maszynowe (ML), jak również wszelkiego rodzaju rozwiązania z zakresu wbudowanych i brzegowych systemów obliczeniowych z konsolidacją obciążenia, w przypadku których congatec zapewnia obsługę hypervisora czasu rzeczywistego firmy Real-Time Systems.

"Przy dostępnych obecnie nawet 8 rdzeniach wydajnościowych (rdzenie typu P – Performance) pracujących równolegle z nawet 16 rdzeniami zapewniającymi efektywność (rdzenie typu E – Efficient), warianty procesorów Intel Core 13 Generacji, które mogą być instalowane w gniazdach, umożliwiają naszym komputerom modułowym COM-HPC oferowanie jeszcze większej liczby opcji zapewnienia większej wydajności i wydajności przetwarzania brzegowego dzięki konsolidacji obciążenia”, wyjaśnia Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager w firmie congatec. W przypadku systemów dołączonych do rozwiązań IoT, istnieje konieczność równoległego przetwarzania wielu zadań. W przypadku gdy producenci OEM nie chcą realizować tej łączności poprzez systemy adaptacyjne, muszą osadzać maszyny wirtualne w swoich rozwiązaniach. Im więcej rdzeni jest dostępnych w komputerze modułowym, tym bardziej staje się to łatwiejsze.

Główne funkcje, które zostały ulepszone

W porównaniu do procesorów Intel Core 12 Generacji, najbardziej znaczące, widoczne zmiany to wzrost wydajności nawet o 34% (w przypadku operacji wielowątkowych) oraz nawet o 4% w przypadku operacji jedno-wątkowych[1], jak również imponująca, większa o 25% wydajność wnioskowania w operacjach klasyfikacji obrazów[1]. Obsługa DDR5-5600, jak również zwiększona pamięć podręczna w niektórych wariantach sprawiają, że wydajność wielowątkowa jest znacznie lepsza. W nowych komputerach modułowych COM-HPC Size C oprócz ulepszeń rdzeni obliczeniowych wykorzystywanych w tej hybrydowej architekturze, która obecnie zapewnia nawet 8 rdzeni Performance oraz 16 rdzeni Efficient, kolejną zaletą jest dostępność USB3.2 Gen 2x2 o zwiększonej, maksymalnej przepustowości 20 Gb/s.

Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C będą dostępne w następujących wariantach:

Processor Cores/
(P + E)

 
Max. Turbo 
Freq. [GHz]
P-cores/E-cores
Base Freq. [GHz]
P cores / E cores 
Threads GPU Execution Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9-13900E 24 (8+16) 5.2 / 4.0 1.8 / 1.3 32 32 65
Intel Core i7-13700E 16 (8+8) 5.1 / 3.9 1.9 / 1.3 24 32 65
Intel Core i5-13400E  10 (6+4) 4.6 / 3.3 2.4 / 1.5 16 32 65
Intel Core i3-13100E 4 (4+0) 4.4 / - 3.3 / - 8 24 65

W przypadku modułów typu COM-HPC Client, inżynierowie odpowiedzialni za tworzenie rozwiązań mogą wykorzystywać nowe komputery modułowe COM-HPC na płycie nośnej Micro-ATX (conga-HPC/mATX), co umożliwia natychmiastowe wykorzystanie wszystkich zalet i ulepszeń nowych modułów, łącznie z ultra-szybkim przesyłaniem danych z wykorzystaniem PCIe.

Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C, właściwych dla nich rozwiązań chłodzących oraz usług firmy congatec wspierających implementację są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/

Dodatkowe informacje dotyczące wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec, bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

 

2023012101 / 10.02.2023 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813