Spis firm
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules
 

Danisense
 

BINDER

23.02.2024 0:07:33
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38


congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – zaprezentuje swój rozbudowany ekosystem na targach embedded world 2023 (hala 3 / stoisko 241). Portfolio obejmuje obecnie wysokowydajne serwery modułowe COM-HPC Server-on-Modules oraz ultra-małe, zupełnie nowe moduły, które są niewiele większe od karty kredytowej. Dostarczając rozwiązania chłodzące dostosowane do własnych produktów, płyty nośne oraz usługi związane z projektowaniem, firma congatec zapewnia wszystko, czego potrzebują projektanci aby wykorzystać kolejną generację wbudowanych i brzegowych platform obliczeniowych. Dzięki nowemu standardowi - COM-HPC Mini – nawet rozwiązania o najbardziej ograniczonej przestrzeni, mogą teraz korzystać z wysokiej wydajności i znacznie większej ilości nowych, szybkich interfejsów. W ten sposób cale rodziny produktów mogą teraz migrować do nowego standardu PICMG – bez konieczności wprowadzania znaczących modyfikacji konstrukcji wewnętrznej systemów i obudowy.

Najważniejsze innowacje: COM-HPC Mini

Okrętem flagowym prezentacji firmy congatec na targach embedded world są pierwsze próbki projektów COM-HPC Mini. Oficjalnie wprowadzone na rynek po ostatecznej ratyfikacji nowej specyfikacji przez PICMG, pierwsze wysokowydajne moduły COM-HPC Mini będą wyposażone w nowe procesory Intel Core 13 Generacji (nazwa kodowa - Raptor Lake), stanowiące najnowszy punkt odniesienia dla zaawansowanego wbudowanego i brzegowego przetwarzania na poziomie klienta.

Wraz z wprowadzonymi niedawno przez firmę congatec wysokowydajnymi komputerami modułowymi z procesorami Intel Core 13 Generacji w produktach COM-HPC Client Size A i Size C, projektanci mają teraz do dyspozycji całą moc obliczeniową tej nowej generacji procesorów w produktach COM HPC. Dzięki najnowocześniejszej łączności standard COM-HPC otwiera nowe horyzonty dla twórców innowacyjnych projektów pod względem przepustowości danych, szerokości pasma I/O i gęstości wydajności, których nie można osiągnąć z wykorzystaniem COM Express. Z drugiej strony moduły zgodne z COM Express 3.1 firmy congatec z procesorami Intel Core 13 Generacji pomagają przede wszystkim zabezpieczyć inwestycje w istniejące projekty OEM, na przykład poprzez zapewnienie opcji aktualizacji w celu uzyskania większej przepustowości danych dzięki obsłudze PCIe Gen 4.

Obudowa COM-HPC Mini jest przeznaczona głównie do ultra kompaktowych konstrukcji o wysokiej wydajności, takich jak komputery PC na szynę DIN lub wytrzymałe komputery podręczne i tablety. Jednak COM-HPC Mini rozwiązuje również węzeł gordyjski, przed którym stanęli twórcy ultra kompaktowych systemów COM Express, chcąc przejść na COM-HPC, aby móc korzystać z najnowszych technologii interfejsów. Poprzednio najmilejszy standard COM-HPC – COM-HPC Size A – nie pozwalał na to: Przy wymiarach 95x120 mm (11,400 mm²), jest prawie o 32% większy niż COM Express Compact, który ma wymiary 95x95 mm (9,025 mm²). Z punktu widzenia zajmowanej powierzchni, jest to o 25 mm za dużo aby przeprowadzić migrację istniejących rozwiązań COM Express do COM-HPC. Ponieważ COM Express Compact jest najbardziej rozpowszechnionym formatem COM Express i jedynie niektóre rozwiązania nadal korzystają z jeszcze większego formatu COM Express Basic, wielu projektantów stanęło przed poważnymi wyzwaniami – choćby pod względem wymiarów projektu systemu. Ale mniejsze jest zawsze możliwe. Właśnie dlatego standard COM-HPC Mini o wymiarach 95x60 mm jest prawdziwym “wybawcą”, otwierającym zupełnie nowe perspektywy wysokiej wydajności – w szczególności dla wielu ultra kompaktowych projektów systemów.

Dodatkowe informacje dotyczące COM-HPC oraz nowego standardu COM-HPC Mini są dostępne pod adresem: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/ 

2023021002 / 23.02.2023 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Intel Alder Lake Product Video

Firma tygodnia

KEYENCE


Spis firm


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.



Kalendarz
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813