Spis firm
 

MikroElektronika d.o.o.
 

PULSIV
 

Panasonic Industry
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada

02.12.2024 13:59:49
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

Galaxy A16
 
Galaxy A16 – nowy budżetowy smartfon w r
POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – zaprezentuje swój rozbudowany ekosystem na targach embedded world 2023 (hala 3 / stoisko 241). Portfolio obejmuje obecnie wysokowydajne serwery modułowe COM-HPC Server-on-Modules oraz ultra-małe, zupełnie nowe moduły, które są niewiele większe od karty kredytowej. Dostarczając rozwiązania chłodzące dostosowane do własnych produktów, płyty nośne oraz usługi związane z projektowaniem, firma congatec zapewnia wszystko, czego potrzebują projektanci aby wykorzystać kolejną generację wbudowanych i brzegowych platform obliczeniowych. Dzięki nowemu standardowi - COM-HPC Mini – nawet rozwiązania o najbardziej ograniczonej przestrzeni, mogą teraz korzystać z wysokiej wydajności i znacznie większej ilości nowych, szybkich interfejsów. W ten sposób cale rodziny produktów mogą teraz migrować do nowego standardu PICMG – bez konieczności wprowadzania znaczących modyfikacji konstrukcji wewnętrznej systemów i obudowy.

Najważniejsze innowacje: COM-HPC Mini

Okrętem flagowym prezentacji firmy congatec na targach embedded world są pierwsze próbki projektów COM-HPC Mini. Oficjalnie wprowadzone na rynek po ostatecznej ratyfikacji nowej specyfikacji przez PICMG, pierwsze wysokowydajne moduły COM-HPC Mini będą wyposażone w nowe procesory Intel Core 13 Generacji (nazwa kodowa - Raptor Lake), stanowiące najnowszy punkt odniesienia dla zaawansowanego wbudowanego i brzegowego przetwarzania na poziomie klienta.

Wraz z wprowadzonymi niedawno przez firmę congatec wysokowydajnymi komputerami modułowymi z procesorami Intel Core 13 Generacji w produktach COM-HPC Client Size A i Size C, projektanci mają teraz do dyspozycji całą moc obliczeniową tej nowej generacji procesorów w produktach COM HPC. Dzięki najnowocześniejszej łączności standard COM-HPC otwiera nowe horyzonty dla twórców innowacyjnych projektów pod względem przepustowości danych, szerokości pasma I/O i gęstości wydajności, których nie można osiągnąć z wykorzystaniem COM Express. Z drugiej strony moduły zgodne z COM Express 3.1 firmy congatec z procesorami Intel Core 13 Generacji pomagają przede wszystkim zabezpieczyć inwestycje w istniejące projekty OEM, na przykład poprzez zapewnienie opcji aktualizacji w celu uzyskania większej przepustowości danych dzięki obsłudze PCIe Gen 4.

Obudowa COM-HPC Mini jest przeznaczona głównie do ultra kompaktowych konstrukcji o wysokiej wydajności, takich jak komputery PC na szynę DIN lub wytrzymałe komputery podręczne i tablety. Jednak COM-HPC Mini rozwiązuje również węzeł gordyjski, przed którym stanęli twórcy ultra kompaktowych systemów COM Express, chcąc przejść na COM-HPC, aby móc korzystać z najnowszych technologii interfejsów. Poprzednio najmilejszy standard COM-HPC – COM-HPC Size A – nie pozwalał na to: Przy wymiarach 95x120 mm (11,400 mm²), jest prawie o 32% większy niż COM Express Compact, który ma wymiary 95x95 mm (9,025 mm²). Z punktu widzenia zajmowanej powierzchni, jest to o 25 mm za dużo aby przeprowadzić migrację istniejących rozwiązań COM Express do COM-HPC. Ponieważ COM Express Compact jest najbardziej rozpowszechnionym formatem COM Express i jedynie niektóre rozwiązania nadal korzystają z jeszcze większego formatu COM Express Basic, wielu projektantów stanęło przed poważnymi wyzwaniami – choćby pod względem wymiarów projektu systemu. Ale mniejsze jest zawsze możliwe. Właśnie dlatego standard COM-HPC Mini o wymiarach 95x60 mm jest prawdziwym “wybawcą”, otwierającym zupełnie nowe perspektywy wysokiej wydajności – w szczególności dla wielu ultra kompaktowych projektów systemów.

Dodatkowe informacje dotyczące COM-HPC oraz nowego standardu COM-HPC Mini są dostępne pod adresem: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/ 

2023021002 / 23.02.2023 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


electronica—Leading the way to the All Electric Society


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022

Firma tygodnia

MikroElektronika d.o.o.


Spis firm


MikroElektronika d.o.o.


PULSIV


Panasonic Industry


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd



Kalendarz
intersec Dubai 2025, 14.-16.1.2025
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813