Spis firm
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

Digi-Key Electronics
 

AERS

25.05.2024 5:20:44
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
TH381
 
Miniaturowe, szczelne złączki serii TH38

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – z przyjemnością ogłasza, że rozszerza swoje portfolio rozwiązań strategicznych w sektorze procesorów ARM poprzez dodanie procesorów Texas Instruments (TI). Pierwszą platformą będzie conga-STDA4, komputer modułowy SMARC wyposażony w przemysłowy procesor TDA4VM Arm® Cortex®. Dzięki wykorzystaniu architektury “system-on-chip”, TI łączy w swoim procesorze TDA4VM przyspieszone przetwarzanie obrazów i danych sztucznej inteligencji (AI), sterowanie w czasie rzeczywistym oraz bezpieczeństwo funkcjonalne. Ten bazujący na Dual Arm Cortex-A72 moduł został zaprojektowany pod kątem zastosowania w przemysłowych urządzeniach mobilnych, wymagających analizy bliskiego otoczenia, takich jak zautomatyzowane pojazdy kierowane i autonomiczne roboty mobilne oraz maszyny budowlane i rolnicze. Kolejnymi obszarami zastosowań są wszelkie rozwiązania przemysłowe lub medyczne wykorzystujące przetwarzanie obrazów, w przypadku których konieczne jest zapewnienie brzegowych, wydajnych, ale energooszczędnych procesorów obsługujących mechanizmy sztucznej inteligencji (AI). Integracja wydajnego procesora TI TDA4VM ze standaryzowanym komputerem modułowym znacząco upraszcza proces projektowania rozwiązań wykorzystujących tę wydajną technologię procesorową. Dzięki takiemu podejściu projektanci z różnych branż systemów wbudowanych mogą skupić się na realizowaniu swoich podstawowych działań. W porównaniu z indywidualnymi projektami, realizowanymi w małych ilościach, takie podejście oznacza obniżenie kosztów początkowych oraz skrócenie czasu wprowadzenia produktu na rynek.

“Współpraca z dostawcą komputerów modułowych, takim jak congatec, dostarczającym gotowe do użycia rozwiązania, jest kluczową korzyścią dla inżynierów pracujących z naszymi procesorami bazującymi na Arm Cortex, takimi jak TDA4VM. Przemysłowi producenci OEM, zwłaszcza ci, którzy nie mają środków na inwestowanie w pełni niestandardowe rozwiązania, mają możliwość wykorzystania innowacyjnych rozwiązań SMARC. Rozwiązania te usprawniają proces projektowania, zapewniając jednocześnie wysokie bezpieczeństwo oraz niskie koszty NRE”, wyjaśnia Srik Gurrapu, Industrial Business Lead, Processors, Texas Instruments.

“Widzimy, że autonomiczna jazda wykorzystująca sztuczną inteligencję (AI) oraz komputerowe przetwarzanie obrazów jest jednym z najważniejszych rynków dla wbudowanych i brzegowych technologii obliczeniowych. Drugim znaczącym czynnikiem wzrostu jest cyfryzacja. TI oferuje wysoce zintegrowane procesory do takich rozwiązań i jesteśmy przekonani, że zastosowanie naszych komputerów modułowych otworzy nowe rynki dla rozwiązań zapewniających wysoką przepustowość przesyłu danych, bazujących na sztucznej inteligencji, które mogą być stosowane w serwerach brzegowych.

Udostępnimy procesory TI w naszych komputerach modułowych SMARC wielkości karty kredytowej, wraz ze wszystkimi wartościami dodanymi. Są to np. szybkie tworzenie prototypów oraz opracowywanie rozwiązań, efektywne kosztowo projekty płyt nośnych, dostępność niezawodnych i wydajnych zasobów, począwszy od fazy projektowania, aż po produkcję seryjną systemów OEM, „ wyjaśnia Martin Danzer, Director Product Management w firmie congatec.

Firma congatec po raz pierwszy zaprezentowała to nowe strategiczne portfolio na targach embedded world 2023 (hala 3 / stoisko 241) i skupiła się na kolejnym module SMARC z procesorem TI TDA4VM. Pierwsze uruchamialne egzemplarze powinny być dostępne w połowie 2023 roku. Seryjna produkcja jest zaplanowana na 2024 rok. Procesory TI będą stanowiły integralną część planów rozwoju technologii Arm firmy congatec. Dzięki temu ekosystem wysokowydajnych komputerów modułowych congatec będzie w dużej mierze skalowalny i obejmie wszystkie główne poziomy wydajności. Dodatkowe informacje dotyczące conga-STDA4 są dostępne pod adresem: https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-STDA4/ 

2023040601 / 13.05.2023 / Embedded / congatec AG /

Wysokowydajny ekosystem dla modułów SMARC bazujących na procesorach Arm
congatec dodaje procesory TI do portfolio swoich rozwiązań strategicznych

congatec przedstawia pierwsze komputery modułowe COM-HPC Mini na embedded world 2023
Niewielki rozmiar do uzupełnienia wysokowydajnego ekosystemu

congatec rozszerza swoją ofertę komputerów modułowych w standardzie COM-HPC bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji o zaawansowane warianty z gniazdem LGA
Znaczący wzrost wydajności dla skonsolidowanych zastosowań brzegowych

Modułowe nadajniki komórkowe 5G do komunikacji w czasie rzeczywistym
Komórki 5G ze zintegrowanymi serwerami brzegowymi, pracujące w czasie rzeczywistym są kluczową technologią w zakresie cyfrowej transformacji, tworząc wiele nowych możliwości dla zastosowań w IIoT, Przemyśle 4.0 i w infrastrukturze krytycznej.

Komitet PICMG COM-HPC zatwierdza rozkład pinów COM-HPC Mini
Standard Mini zapewnia maksymalną wydajność

congatec z zadowoleniem wita specyfikację COM Express 3.1 oraz zgodne z nią komputery modułowe
Zwiększenie wydajności jest już zgodne ze standardem

congatec otrzymuje nagrodę Platinum Vendor Satisfaction Award przyznawaną przez VDC Research za technologię IoT & Embedded Hardware
Zwycięzca - congatec – nagroda za wsparcie klientów w realizacji trudnych wyzwań biznesowych i zmian technologicznych

congatec wprowadza wysokowydajną płytę nośną COM-HPC zgodną ze standardem Micro-ATX
Modułowy nośnik zgodny ze standardem Micro-ATX przeznaczony dla bardziej zrównoważonych i ultraskalowalnych projektów systemów bazujących na rozwiązaniach COM-HPC

Przejście do świata mieszanych serwerów czasu rzeczywistego
congatec wprowadza pięć nowych modułów COM-HPC Server Size D bazujących na procesorach Intel Xeon D-2700 – podejście “mniej znaczy więcej”

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

congatec upraszcza wdrażanie rozwiązań bazujących na procesorach i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini zakończony: moduły congatec z procesorem NXP i.MX 8M Plus z certyfikacją Arm SystemReady IR

congatec i S.I.E nawiązują strategiczne partnerstwo
Główny obszar działalności – platformy OEM dla branż regulowanych

Interesting video


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Video Report from AMPER 2022


PRZEMYSŁOWE PRZETWORNIKI CIŚNIENIA MARKI CYNERGY3

Firma tygodnia

BALLUFF


Spis firm


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendarz
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813