Spis firm
 

QUECTEL
 

Infineon Technologies AG
 

Texas Instruments
 

MikroElektronika d.o.o.
 

PULSIV
 

Panasonic Industry
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM

17.01.2026 0:26:29
bloky
maketa
HomePage
Komponenty elektroniczne
Embedded
Automatyzacja przemysłu
Ochrona
Technika pomiarowa
Narzędzia
Elektromobilność
Energia słoneczna
Oświetlenie
Praca
Targi, Szkolenia, Wydarzenia
Online wydarzenia
Wideoteka
Różne

Galaxy A16
 
Galaxy A16 – nowy budżetowy smartfon w r
POLOLU-4980
 
MINIATUROWE PRZETWORNICE STEP-UP/STEP-DO
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOWALNY ZASILACZ LABORATORYJNY MAN
ThinkPad Laptop
 
Portfolio laptopów ThinkPad inspiruje pr
DPI 750E
 
RS Components oferuje szereg ulepszonych
conga-TR4
 
Komputer modułowy COM Express firmy cong
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nowe spojrzenie na klasykę: Kompaktowy i
BAHCO
 
Zestaw izolowanych kluczy BAHCO
s-Sense
 
Moduły s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI

Najnowszy termiczny wypełniacz do szczelin w formie podkładek o wysokiej wydajności firmy Parker charakteryzuje się wyjątkowo niską twardością
Nowy system THERM-A-GAP™ PAD 10 firmy Parker Chomerics zapewnia najwyższą elastyczność przy małych siłach zaciskania

Oddział Chomerics Division firmy Parker Hannifin Corporation, światowego lidera w dziedzinie technologii napędów i sterowania, wprowadza na rynek THERM-A-GAP™ PAD 10 — serię szczeliw termoprzewodzących do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i bardzo niskiej twardości w skali Shore’a. Konstruktorzy mogą skorzystać z nowej podkładki o przewodności cieplnej wynoszącej 1,0 W/m-K i twardości zaledwie 35 w skali Shore'a 00, która zapewnia najwyższą elastyczność przy niskich siłach zaciskania.

Wypełniacze do szczelin w formie podkładek służą jako materiały termoprzewodzące umieszczane pomiędzy elementem wytwarzającym ciepło, takim jak półprzewodnik lub akumulator, a powierzchnią rozpraszającą ciepło. Nowe arkusze THERM-A-GAP™ PAD 10 to wyjątkowo elastyczne i ekonomiczne wypełniacze do szczelin do zastosowań, w których występują nierówne powierzchnie elementów lub ciasne przestrzenie. 

Zalety tego produktu sprawdzają się między innymi w następujących zastosowaniach: złożone zespoły komputerów i serwerów, mikroprocesory i układy GPU; oświetlenie LED dużej mocy; elektronika użytkowa; elektroniczne układy samochodowe, takie jak moduły ECU i ogniwa akumulatorowe; sprzęt telekomunikacyjny; a także przetworniki zasilania wyposażone w skomplikowane radiatory.

Termiczne podkładki do szczelin stanowią preferowane rozwiązanie wśród projektantów i inżynierów ze względu na elastyczność i łatwość użycia. Nowe podkładki Parker Chomerics są zgodne z dyrektywą RoHS i charakteryzują się powierzchnią o wysokiej przyczepności zmniejszającą opór styku, zakresem temperatur roboczych od -55°C do +200°C, stopniem palności UL 94 V-0 oraz izolacją elektryczną. Parametry elektryczne produktu: wytrzymałość dielektryczna 8 kVac/mm (metoda testowania ASTM D149); objętościowy opór właściwy 1014 Ω-cm (ASTM D257); stała dielektryczna 5,3 przy 1000 kHz (ASTM D150); współczynnik rozproszenia 0,013 przy 1000 kHz (metoda testowania Chomerics TM-TP13). 

Produkt THERM-A-GAP PAD 10 jest dostępny w różnych grubościach od 0,254 do 5,0 mm (co 0,254 mm) i sprzedawany w standardowych arkuszach 228,6 x 228,6 mm. Opcje podłoża nośnego obejmują folię aluminiową z klejem wrażliwym na nacisk (PSA) lub tkaninę szklaną bez kleju PSA. 

Dostępne są także indywidualne konfiguracje rozmiarów i części wycinanych — pojedynczo lub w arkuszach. Wycenę indywidualnych rozmiarów można zlecić online. W tym celu wystarczy wybrać żądaną grubość i opcje podłoża, a następnie wybrać rozmiar „niestandardowy”.

Dowiedz się więcej o podkładkach THERM-A-GAP™ PAD 10 pod adresem: https://ph.parker.com/gb/en/product-list/therm-a-gap-pad-10-thermally-conductive-gap-filler-pads

2026011503 / 15.01.2026 / Komponenty elektroniczne / Parker Hannifin /

Najnowszy termiczny wypełniacz do szczelin w formie podkładek o wysokiej wydajności firmy Parker charakteryzuje się wyjątkowo niską twardością
Nowy system THERM-A-GAP™ PAD 10 firmy Parker Chomerics zapewnia najwyższą elastyczność przy małych siłach zaciskania


Firma tygodnia

QUECTEL

Interesting video


productronica 2025


electronica—Leading the way to the All Electric Society


GAMING, AKCESORIA KOMPUTEROWE I NIE TYLKO


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE

Spis firm


QUECTEL


Infineon Technologies AG


Texas Instruments


MikroElektronika d.o.o.


PULSIV


Panasonic Industry


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


DANFOSS


MOXA


Alliance Memory



Kalendarz
electronica 2026, München, DE, 10.-13.11.2026

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813